用以量測(cè)主板在制程中,(如 ICT,SMT,FUNCTION TEST,ASSEMEBLY 等) 因板彎板翹所 造成的變形量, 并用以驗(yàn)證是否對(duì) BGA 錫點(diǎn)產(chǎn)生相對(duì)影響。用戶可透過專用的軟件 中的“最大主應(yīng)力,最小主應(yīng)力, 剪應(yīng)力, 對(duì)應(yīng)角度, diagonal 等專有計(jì)算功能”, 來判 定所量測(cè)到的訊號(hào)數(shù)據(jù)是否符合國(guó)際規(guī)范，是否合乎標(biāo)準(zhǔn)? 以作為服務(wù)器,筆計(jì)本計(jì) 算機(jī), PDA, 及手持電話等 |
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