道康寧TC-5022
 TC-5022|TC-5021|SC102
  Dow Corning道康寧日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，
其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項(xiàng)新材料擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範(fàn)圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過程裡，
導(dǎo)熱矽脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、
導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。
 
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5625新型導(dǎo)熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項(xiàng)新材料擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範(fàn)圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過程裡，導(dǎo)熱矽脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。
 產(chǎn)品名稱：道康寧TORAYSC102絕緣,導(dǎo)熱(thermal conductivity)此材料提供了對產(chǎn)生熱的電子零件,
如IC,電晶體,處理器..等具有極佳的導(dǎo)熱與傳熱效果,有膏油脂狀,有兼具導(dǎo)熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑,
也有用于灌注用雙組份型的產(chǎn)品的導(dǎo)熱材料,規(guī)格化墊片狀..等應(yīng)用方式提供選擇!產(chǎn)品耐高低溫>-50C--+200C以上產(chǎn)品規(guī)格

 大量銷售全球兩大品牌散熱膏（黃金膏）全系列產(chǎn)品,主要型號(hào)如下:
  一、美國道康寧（DOW CORNING）：DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-5121、TC-5625,TC-1996、TC-5026
  二、日本信越（SHINETSU）：G-751、X-23-7762、X-23-7783-D歡迎各位朋友來電咨詢;
美國道康寧(Dow corning) DC732、DC734、DC736、DC737、DC738、DC739、DC744、DC748、DC780、LDC7091有機(jī)硅密封膠；CN-8603、CN-8605 室溫固化粘結(jié)膠；DC3140、LDC3140、DC3145、DC3165 RTV膠；SE9168、SE9184、SE9186、SE9176、SE9187L、 SE9189L 矽膠；SE4410、SE4420、SE4450 導(dǎo)熱硅膠；DC160、DC170 ,JCR6101,JCR6175,OE6630,OE-6635,OE6636.,OE-6650,OE-6665灌封膠；1-2577 防水油、1-2577 LOW VOC 線路板防潮絕緣油；1-2620、3-1753、3-1953、3-1744、3-1944、3-1765、3-1965 絕緣披覆膠；DC340、CN-8880、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-5026 導(dǎo)熱硅脂、Q1-9226 散熱絕緣膠
 電話：0512-55016650