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SMT貼片LED封裝硅膠

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    面議
  • 可售數(shù)量:
  • 品牌名稱(chēng):
  • 所在地:
    廣東深圳
  • 產(chǎn)品規(guī)格:
  • 包裝說(shuō)明:
  • 商品名稱(chēng):SMT貼片LED封裝硅膠
  • 自定義分類(lèi):
  • 上架時(shí)間:2012/10/16 9:31
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞: SMT貼片封裝,貼片封裝膠,SMT貼片封裝硅膠,
 

         SMT貼片LED封裝硅膠產(chǎn)品簡(jiǎn)介

    本產(chǎn)品系列專(zhuān)用于貼片LED封裝生產(chǎn),具有高彈性,固化后有良好的彈性,高低溫,在零下50/高溫260范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用,耐大氣老化等。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)3007天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化小,不龜裂、不硬化等特點(diǎn)。

1、透明度佳,對(duì)PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度,很適合用于平面無(wú)透鏡大功率LED封裝。附和密封性良好,膠固化后呈無(wú)色透明膠狀態(tài),耐黃變老化性能佳。

2、膠體受外力開(kāi)裂后可以自動(dòng)愈合。

3、優(yōu)良的力學(xué)性能及電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性耐高低溫(零下50/高溫260)。

4、在LW的大功率白光燈測(cè)試下,其半衰期將近30000小時(shí)。

5、LT8368AB硅膠適用于作高亮度白光燈而開(kāi)發(fā)的有機(jī)硅貼片LED封裝生產(chǎn)等,是生產(chǎn)大瓦功率LED最理想的硅膠,此產(chǎn)品最理想使用比例為A/B11(重量比)。

推薦工藝

1、計(jì)量:準(zhǔn)確秤量A組分和B組分(11),不同的封裝工藝,建議用不同的配比,會(huì)獲得最好的效果。

2、充分?jǐn)嚢韬?,真空脫泡?/span>

3、灌注到需要灌封的產(chǎn)品上。

4、在注膠時(shí)請(qǐng)將支架或透視鏡加熱除濕,

注膠后其硬化情況,視厚度及情況而調(diào)整。一般以1.5mm,其硬化情況如下:65℃(120分鐘)150(180分鐘)可有效解決氣泡問(wèn)題同時(shí)又可完全固化。

注意:必須攪拌均勻,否則影響固化物性能,          

應(yīng)在使用期內(nèi)將膠使用完畢,可獲得最佳效果.      

技術(shù)參數(shù):

項(xiàng)   

LT-8368A

LT-8368B

粘度(cps

4700

3800

密度(g/cm3)

1.03

1.00

外觀

無(wú)色透明

無(wú)色透明

 

 

 

 

擊穿電壓強(qiáng)度(KV/mm

>20

體積電阻

>1.0* 1015

介質(zhì)損耗角正切(1.2MHz

<1.0* 1013

介質(zhì)常數(shù)(1.2MHz

3

引張強(qiáng)度(Kg/cm2

2

硫化后外觀

無(wú)色透明

硬度(shoreA, 50℃)

 68

透光率

98%

光折射率

141

操作時(shí)間

10小時(shí)

固化條件

65120分鐘+150180分鐘

比重

1.0/1.0

注意事項(xiàng):

LT8368AB硅膠系加成型有機(jī)硅納米硅樹(shù)脂,須避免接觸N.P.S.炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬,以防造成硬化不完全或不能硬化的情況。被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。底涂不可與膠料直接混合,應(yīng)先待底涂干后,再用本膠灌封。本品貯存于涼干處,正常貯存期為一年,混合好的膠料應(yīng)一次性用完。避免造成浪費(fèi),開(kāi)封后的產(chǎn)品應(yīng)封緊瓶蓋,避免接觸空氣。本產(chǎn)品屬非危險(xiǎn)品,但勿入口和眼,不慎濺入,請(qǐng)用大量清水進(jìn)行沖洗。由于用處不同,其使用方法各異,請(qǐng)多重測(cè)試,以達(dá)到本品至最佳使用情況

該產(chǎn)品性能效果好,透光率高,流動(dòng)操作性好,粘接力強(qiáng),過(guò)回流焊10次沒(méi)問(wèn)題,冷熱沖擊100次不死燈,可以代替道康寧63366301和信越2500.產(chǎn)品應(yīng)用于大功率MOLDING和貼片50503528.已通過(guò)ROHS認(rèn)證。

產(chǎn)品關(guān)鍵詞: SMT貼片封裝,貼片封裝膠,SMT貼片封裝硅膠,
SMT貼片LED封裝硅膠
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