SMT貼片LED封裝硅膠產(chǎn)品簡(jiǎn)介
本產(chǎn)品系列專(zhuān)用于貼片LED封裝生產(chǎn),具有高彈性,固化后有良好的彈性,高低溫,在零下
1、透明度佳,對(duì)PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度,很適合用于平面無(wú)透鏡大功率LED封裝。附和密封性良好,膠固化后呈無(wú)色透明膠狀態(tài),耐黃變老化性能佳。
2、膠體受外力開(kāi)裂后可以自動(dòng)愈合。
3、優(yōu)良的力學(xué)性能及電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性耐高低溫(零下
4、在LW的大功率白光燈測(cè)試下,其半衰期將近30000小時(shí)。
5、LT8368AB硅膠適用于作高亮度白光燈而開(kāi)發(fā)的有機(jī)硅貼片LED封裝生產(chǎn)等,是生產(chǎn)大瓦功率LED最理想的硅膠,此產(chǎn)品最理想使用比例為A/B1:1(重量比)。
推薦工藝:
1、計(jì)量:準(zhǔn)確秤量A組分和B組分(1:1),不同的封裝工藝,建議用不同的配比,會(huì)獲得最好的效果。
2、充分?jǐn)嚢韬?,真空脫泡?/span>
3、灌注到需要灌封的產(chǎn)品上。
4、在注膠時(shí)請(qǐng)將支架或透視鏡加熱除濕,
注膠后其硬化情況,視厚度及情況而調(diào)整。一般以1.5mm,其硬化情況如下:65℃(120分鐘)150℃(180分鐘)可有效解決氣泡問(wèn)題同時(shí)又可完全固化。
注意:必須攪拌均勻,否則影響固化物性能,
應(yīng)在使用期內(nèi)將膠使用完畢,可獲得最佳效果.
技術(shù)參數(shù):
項(xiàng) 目 | LT | LT-8368B | |
固 化 前 | 粘度(cps) | 4700 | 3800 |
密度(g/cm3) | 1.03 | 1.00 | |
外觀 | 無(wú)色透明 | 無(wú)色透明 | |
固 化 后
| 擊穿電壓強(qiáng)度(KV/mm) | >20 | |
體積電阻 | >1.0* 1015 | ||
介質(zhì)損耗角正切(1.2MHz) | <1.0* 1013 | ||
介質(zhì)常數(shù)(1.2MHz) | 3 | ||
引張強(qiáng)度(Kg/cm2) | 2 | ||
硫化后外觀 | 無(wú)色透明 | ||
硬度(shoreA, 50℃) | 68 | ||
透光率 | 98% | ||
光折射率 | 1.41 | ||
操作時(shí)間 | 10小時(shí) | ||
固化條件 | | ||
比重 | 1.0/1.0 |
注意事項(xiàng):
LT8368AB硅膠系加成型有機(jī)硅納米硅樹(shù)脂,須避免接觸N.P.S.炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬,以防造成硬化不完全或不能硬化的情況。被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。底涂不可與膠料直接混合,應(yīng)先待底涂干后,再用本膠灌封。本品貯存于涼干處,正常貯存期為一年,混合好的膠料應(yīng)一次性用完。避免造成浪費(fèi),開(kāi)封后的產(chǎn)品應(yīng)封緊瓶蓋,避免接觸空氣。本產(chǎn)品屬非危險(xiǎn)品,但勿入口和眼,不慎濺入,請(qǐng)用大量清水進(jìn)行沖洗。由于用處不同,其使用方法各異,請(qǐng)多重測(cè)試,以達(dá)到本品至最佳使用情況
該產(chǎn)品性能效果好,透光率高,流動(dòng)操作性好,粘接力強(qiáng),過(guò)回流焊10次沒(méi)問(wèn)題,冷熱沖擊100次不死燈,可以代替道康寧6336和6301和信越2500.產(chǎn)品應(yīng)用于大功率MOLDING和貼片5050和3528.已通過(guò)ROHS認(rèn)證。
掃一掃“二維碼”快速鏈接企業(yè)微店
推薦使用 微信 或 UC 掃一掃 等掃碼工具
微店融入移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)更多的商業(yè)機(jī)會(huì)。