產(chǎn)品功能

1錫膏印刷厚度/面積/體積等三維尺寸分布量測(cè)

2零件腳共面度量測(cè)

3零件腳吃錫高度分析

4 PCB線路/PAD/絲印/防焊/焊墊厚度量測(cè)

產(chǎn)品特色

1手動(dòng)2D單貼測(cè)量，手動(dòng)3D線基準(zhǔn)/面基準(zhǔn)測(cè)量，3D全自動(dòng)測(cè)量

2掃描生成錫膏立體外型圖，方便工藝分析。

3 X、Y二軸自動(dòng)控制，手動(dòng)對(duì)焦，重復(fù)精度高

4可編程全自動(dòng)測(cè)量，資料全自動(dòng)記錄

5測(cè)量?jī)xPCB板裝夾寬度機(jī)動(dòng)裝夾

6基板FIDUCALMARK自動(dòng)識(shí)別，定位補(bǔ)償功能、自動(dòng)調(diào)整功能

7統(tǒng)計(jì)計(jì)制程SPC分析功能

8測(cè)量面積：280*320mm，可量測(cè)PCB任何位置

93D掃描數(shù)據(jù)的詳細(xì)量測(cè)與分析

10彩色影像的2D尺寸確認(rèn)

11采用高像素鏡頭得到精準(zhǔn)的影像視覺(jué)觀測(cè)環(huán)境和量測(cè)精度

12高精密的掃描裝置保證高量測(cè)精度

13精確到微米的量測(cè)分辨率

應(yīng)用范圍

1空PCB焊盤(pán)，樣式，絲印厚度&形狀量測(cè)

2IC卦裝，空PCB變形量測(cè)

3錫膏厚度量測(cè)與印刷形狀觀察

4芯片邦定，IC引腳，BGA/CSP尺寸的形狀量測(cè)

5鋼網(wǎng)&通孔尺寸&形狀量測(cè)

6它3D量測(cè)/檢查/分析解決方案

7基于錫膏體積和外形量測(cè)的定量管理

8連續(xù)制程管制提升印刷制程能力

9最佳的印刷工藝增強(qiáng)焊接可靠性

10防止焊錫缺陷

11焊接質(zhì)量提升從而降低重工成本

測(cè)量原理

非接觸式激光光束,用激光掃描獲得3D影像,60度光源,利用角度光源△X段差三角函數(shù)自動(dòng)計(jì)算高度,并以積分法計(jì)算平均高度及真實(shí)體積

3D PRO技術(shù)參數(shù)說(shuō)明

應(yīng)用范圍:錫膏,芯片邦定,鋼網(wǎng),IC引腳,空CB,BGA/CSP/FC

量測(cè)項(xiàng)目:高度,體積,面積,3D形狀

量測(cè)原理:激光束構(gòu)成的X-Y掃描裝置

光學(xué)系統(tǒng):高像素CCD鏡頭,視覺(jué)范圍3*4.5mm影像傳感器:1/2英寸

         CCD總像素:795(水平)×596(垂直)(PAL制式)/811(水平)×508(垂直)(NTSC制式)

         掃描系統(tǒng):625機(jī),50場(chǎng)/秒(PAL制式)/525機(jī),60場(chǎng)/秒(NTS C制式)

         水平清晰度:470/580機(jī)(數(shù)字信號(hào)強(qiáng)化處理)

量測(cè)速度:60面/秒

分辨率:高度:0.87um側(cè)面(X,Y):0.5um

重復(fù)精度(1):高度:低于8%體積:低于8%

量測(cè)范圍:350(×)*280(Y)*30（Z）mm

對(duì)象放置&取下:手動(dòng)

主要功能:自動(dòng):3D掃描量測(cè) 測(cè)量錫膏高度、體積、面積，自動(dòng)保存高度數(shù)據(jù)，按照已編好的程序一鍵測(cè)量。

         手動(dòng)：?jiǎn)蚊?span>2D量測(cè) 2D尺寸確認(rèn)；三維3D量測(cè)，高度、體積、面積、保存錫膏高度尺寸，

         3D模擬圖，逼真再現(xiàn)錫膏實(shí)際現(xiàn)狀

         SPC軟件

量測(cè)數(shù)據(jù)顯示&管理:3D掃描圖片&截面查看 量測(cè)結(jié)果數(shù)據(jù)列表 保存至數(shù)據(jù)庫(kù),用于SPC分析

SPC軟件:X管制圖,R管制圖

計(jì)算機(jī)系統(tǒng):操作系統(tǒng):Windws 2000/×PCPU:P42GHz內(nèi)存:512MB以上 顯示器:15”TFTLCD

電源:單相 220V60/50Hz

尺寸&重量:尺寸:655(W)*756(D)*450(H)mm重量:60KG

選配件:防振工作一