SMT紅膠是單一組分常溫儲(chǔ)藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑，其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，非常適合應(yīng)用于常溫孔版印刷的SMT工藝，膠點(diǎn)形狀非常容易控制，儲(chǔ)存穩(wěn)定且具有優(yōu)良的耐熱沖擊性能和電氣性能，使用安全，完全符合環(huán)保要求。
二、紅膠的性質(zhì)
   紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。
   三、紅膠的應(yīng)用：
   在印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用：
   1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲(chǔ)存；
   2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫；
   3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。
   點(diǎn)膠：
   1、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量；
   2、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃；
   3、分裝點(diǎn)膠管時(shí)，請(qǐng)使用專用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。
   刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃。
   注意：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達(dá)室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。
   四、紅膠的工藝方式：
   1、印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。
   2、點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。 對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點(diǎn)。
   3、針轉(zhuǎn)方式：是將一個(gè)特制的針膜，浸入淺膠盤中每個(gè)針頭有一個(gè)膠點(diǎn)，當(dāng)膠點(diǎn)接觸基板時(shí)，就會(huì)脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。
   五、典型固化條件：
   注意點(diǎn)：
   1、固化溫度越高以及固化時(shí)間越長(zhǎng)，粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。
   2、由于貼片膠的溫度會(huì)隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出最合適的硬化條件。
   3、固化時(shí)間：100℃*5分鐘、120℃*150秒或150℃* 60秒。
   紅膠的儲(chǔ)存：在室溫下可儲(chǔ)存7天，在小于5℃時(shí)儲(chǔ)存大于個(gè)6月，在5~25℃可儲(chǔ)存大于30天。
   六、紅膠的管理：
   由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動(dòng)性，潤(rùn)濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。
   1、紅膠要放在2-8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。
   2、紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時(shí)，按先進(jìn)先出的順序使用。
   3、對(duì)于點(diǎn)膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對(duì)于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。
   4、要準(zhǔn)確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時(shí)間，使用者需確認(rèn)回溫OK后方可使用。

七、 耐熱焊料浸漬性

根據(jù)IPC SM817(2.4.421)標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品3616經(jīng)過熱焊料浸漬試驗(yàn)合格。將使用3616粘接到FR4PCB上的C-1206電容器置于溫度為260⁰C的焊料鍋上方停留60秒，然后在鍋中浸漬10秒。沒有任何元件脫落或移位現(xiàn)象。