SMK系列接地模塊

一、產(chǎn)品概述：

SMK系列接地模塊是一種以非金屬材料為主的接地體，它由導(dǎo)電性、穩(wěn)定性較好的復(fù)合非金屬材料、吸濕劑、電解物質(zhì)組成，不但有長效、防腐、降阻等特點，相對于降阻劑來說，施工更方便，而且接地模塊受干濕度影響小，能長效吸濕保濕，保持低電阻不變。      

SMK系列非金屬接地體執(zhí)行企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：Q/CD-2004

本產(chǎn)品經(jīng)國網(wǎng)武高所檢測，送檢項目完全合格，并完全按企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)。

二、性能特點：

1)       SMK系列接地模塊采用穩(wěn)定的非金屬材料作為模塊的導(dǎo)電介質(zhì)，其導(dǎo)電性不受季節(jié)影響；

2)       能吸濕保濕、接地電阻低，能保持與土壤有效接觸，接地電阻低而且能保持長期穩(wěn)定；

3)       大電流沖擊后阻值不增大，也無變硬；、發(fā)脆、斷裂現(xiàn)象；

4)       在高土壤電阻率地域接地，能有效地降低接地電阻；

5)       接地電阻受季節(jié)影響小，阻值能保持長期穩(wěn)定。

6)       安裝簡便，不受氣候和地質(zhì)條件的影響。

7)       耐腐蝕、無毒、對環(huán)境無污染、使用壽命長。

SMK系列接地模塊內(nèi)置金屬電極，與被保護(hù)對象的地線相連接，使入地電流迅速泄放到大地，從而獲得低的接地電阻。其機理：增大了接地體本身的散流面積，減小了接地體與土壤層間的接觸電阻，具有強吸濕保濕能力，充分發(fā)揮了模塊材料的導(dǎo)電作用。

三、技術(shù)指標(biāo)：

結(jié)構(gòu)特征

SMK-F                SMK-Y                   SMK-M

 四、 用量計算：

根據(jù)擬建接地裝置埋設(shè)地層的電阻率，采用下式計算低電阻接地模塊的用量。

I型，垂直埋置，單個模塊的接地電阻：

Ⅱ型，水平埋置，單個模塊的接地電阻：

并聯(lián)后的總接地電阻：

式中：

ρ— 埋置地層的電阻率（Ω·m）；

L —Ⅰ型模塊的長（m）；

d —Ⅰ型模塊的直徑（m）；

h — 接地模塊的埋置深度（m）；

a、b — Ⅱ型模塊的長、寬（m）；

M₀ — 模塊調(diào)整系數(shù)       SMK-F  型取0.35  

   SMK-Y  型取0.30    

SMK-M  型取0.33；

n — 接地模塊個數(shù)；

η — 模塊利用系數(shù)，可采用0.55～0.85。

   亦可采用技術(shù)指標(biāo)表備注欄所列估算式進(jìn)行簡易計算。

五、施工及通用要求：

1） 非金屬接地體可進(jìn)行垂直埋置或水平埋置，接地材料本體頂端埋置深度不宜小于0.8m，一般為0.8m～1.0m。

2） 采用幾個模塊并聯(lián)埋置時，模塊間距不宜小于4m，如條件不允許，可適當(dāng)放寬。

3） 非金屬接地體的極芯互相并聯(lián)或與地線連接時，必須進(jìn)行焊接。要求用同一種金屬材料焊接，確保連接的可靠性。焊接長度按接地規(guī)范要求至少應(yīng)為模塊極芯寬度2倍以上，不允許虛焊、漏焊。 應(yīng)在焊接處清除焊渣，涂上一層瀝青或防腐漆，以防極芯腐蝕。

4）遇巖石地區(qū)，模塊與大地粘合情況不緊時，可在模塊下方和周圍填充SML型降阻劑，然后再用細(xì)土回填夯實，一般每塊模塊下方使用25kg`~50kg降阻劑。

5）回填土?xí)r應(yīng)適量灑水，分層夯實，待模塊充分吸濕后（24小時）后測量接地電阻。

六、注意事項：

1） 貯存模塊應(yīng)經(jīng)常維護(hù)，保持一定濕度，避免高溫、干燥、曝曬。

2） 運輸和安裝時，應(yīng)避免機械力損傷接地模塊。選擇埋設(shè)位置時，應(yīng)避開可能遭受化學(xué)腐蝕及高溫影響地段。

3） 回填土?xí)r可適量灑水分層夯實，待低電阻接地模塊吸濕24小時后測量接地電阻。

4） 在寒冷地區(qū)，模塊應(yīng)埋設(shè)在凍土層以下。

備注：目前生產(chǎn)的主要規(guī)格介紹，也可根據(jù)客戶的要求來定制規(guī)格，其包裝方式均為木箱包裝。