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韓國喜星素材阿米特系列錫膏:

無鹵（NH系列）

注重環(huán)保問題的無鹵素焊錫膏

產(chǎn)品名稱 合金名稱（合金組成） 粉末尺寸 熔融溫度 助焊劑含量 特征　

NH(D) LFM-48

（Sn-3.0Ag-0.5Cu） W：(20-38μm） 217-220℃ 11.5％ 無鹵素焊錫膏

優(yōu)良的熔融性

細小粉末對應　

NH W：(20-38μm） 12.0％ 無鹵素焊錫膏

NH(A) W：(20-38μm） 11.0％ 無鹵素焊錫膏

SUC系列

穩(wěn)定的連續(xù)印刷性。

大氣回流焊中對潤濕性差的零部件也有很好的潤濕效果。

產(chǎn)品名稱 合金名稱（合金組成） 粉末尺寸 熔融溫度 助焊劑含量 特征　

SUC LFM-48

（Sn-3.0Ag-0.5Cu） W：(20-38μm） 217-220℃ 11.5％ 連續(xù)印刷時的穩(wěn)定性

大氣回流焊時的潤濕效果良好　

助焊劑飛濺對策品

大幅減少了回流焊中的助焊劑飛濺。

最適合于解決助焊劑飛濺到焊點部等的問題。

產(chǎn)品名稱 合金名稱（合金組成） 粉末尺寸 熔融溫度 助焊劑含量 特征　

PMK LFM-48

（Sn-3.0Ag-0.5Cu） W:(20 -38μm） 217-220℃ 11.5％ 助焊劑飛濺對策品

潤濕性方面也有大幅改善　

SPM W：(20-38μm） 11.0％ 助焊劑飛濺對策品