sn200無硅離型劑，進(jìn)口烷烴聚合物合成，采用先進(jìn)輻射聚合技術(shù)，離型劑不含硅元素，對(duì)多種塑膠高分子材料如pet pp  pe 附著力好，離型適中，淺黃色半膏狀液體，稀釋用苯，酮，酯，醇等多種溶劑均可，自然干要12小時(shí)，烘干120度2-3分鐘，根據(jù)溫度和涂層厚度固化可縮短時(shí)間，sn200可廣泛用于熱轉(zhuǎn)印  保護(hù)膜  電子工業(yè)離型劑，目前在電子工業(yè)離型劑領(lǐng)域是日本無硅離型劑1010主要對(duì)手，歡迎合作來電咨詢