邦定機(jī)系列-擴(kuò)晶機(jī) |
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詳細(xì)介紹 |
◆ 產(chǎn)品特點(diǎn): 擴(kuò)片機(jī)是將排列緊密的LED晶片均勻分開,使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加熱可塑性,采用雙氣缸上下控制,將單張LED晶片均勻地向四周擴(kuò)散,達(dá)到滿意的晶片間隙后自動(dòng)成型,膜片緊繃不變行。恒溫設(shè)計(jì),操作簡(jiǎn)單。 ◆ 主要參數(shù) 電源功率:交流220V,50Hz,250W 擴(kuò)片直徑:4英寸和6英寸兩種 外形尺寸:230mmX330mmX820mm 氣缸行程:150mm 溫度控制:300℃ |