cob封裝的優(yōu)點(diǎn)：

1.與傳統(tǒng)LED SMD貼片式封裝以及大功率封裝相比，COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過(guò)基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢(shì)。

2.從 成本和應(yīng)用角度來(lái)看，COB成為未來(lái)燈具化設(shè)計(jì)的主流方向。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片能夠提高亮度，還有助 于實(shí)現(xiàn)LED芯片的合理配置，降低單個(gè)LED芯片的輸入電流量以確保高效率。而且這種面光源能在很大程度上擴(kuò)大封裝的散熱面積，使熱量更容易傳導(dǎo)至外殼。

3、COB模組發(fā)光均勻柔和，在同等功率下，炫光小得多；

4、與SMD相比，COB封裝的成本更低。我們認(rèn)為COB封裝以其具備的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，必將成為未來(lái)行業(yè)封裝的主流方式。

cob封裝的缺點(diǎn)：

1.封裝密度比TAB和倒片焊技術(shù)稍小.

2.需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī)，對(duì)生產(chǎn)技術(shù)要求極為嚴(yán)格，如若有時(shí)速度跟不上以及PCB貼片對(duì)環(huán)境要求更為嚴(yán)格和無(wú)法維修

ob封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)的詳細(xì)對(duì)比：

1、傳統(tǒng)led光源屬于激光類(lèi)產(chǎn)品，因此功率越大越刺眼，不適合小孩家庭使用，但led面光源沒(méi)此問(wèn)題。

2、傳統(tǒng)led大功率光源散熱面小，即使用大量散熱器也無(wú)法快速導(dǎo)出熱量，因此光衰變快。led面光源同樣功率散熱面大啦幾十倍，散熱效果很好，可接近理論壽命(5000-10000)。

3、傳統(tǒng)led一定用透鏡，即增加成本又使光視角變小，多顆燈珠燈具會(huì)出現(xiàn)出光不均勻現(xiàn)象。

4、傳統(tǒng)led燈多顆組合成一盞燈具，焊點(diǎn)多，故障較多，面光源焊點(diǎn)少，安裝簡(jiǎn)單適合廣泛推廣。