1、嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正。

2、高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結合PLC和溫度模塊實現對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對.

3、采用伺服運動控制系統(tǒng)，可實現焊接、貼裝、拆卸三種模式自動化控制：穩(wěn)定、可靠、安全、高效； PCB板定位采用V字型槽，采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細微調或快速定位、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4、靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.

5、配備多種規(guī)格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉定位，易于安裝和更換；

6、上下共三個溫區(qū)獨立加熱，三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。

7、8段升(降)溫+8段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據不同BGA進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正 ； 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程，

8、采用高精度數字視像對位系統(tǒng)，搖桿控制，可通過手動搖桿來控制光學鏡頭的前后左右移動，全方面的觀測BGA        芯片的四角和中心點的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題。

9、采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形，貼裝、焊接、拆卸過程實現智能自動化控制；

10、配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關準備。上下熱風停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化！

11、經過CE認證，設有急停開關和突發(fā)事故自動斷電保護裝置。