1、嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測溫度曲線，并可對曲線進(jìn)行分析糾正。

2、高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±2度.同時(shí)外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實(shí)現(xiàn)對實(shí)測溫度曲線的精確分析和校對.

3、采用伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)焊接、貼裝、拆卸三種模式自動(dòng)化控制：穩(wěn)定、可靠、安全、高效； PCB板定位采用V字型槽，采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定位、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4、靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.

5、配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；

6、上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。

7、8段升(降)溫+8段恒溫控制，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ； 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程，

8、采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng)，搖桿控制，可通過手動(dòng)搖桿來控制光學(xué)鏡頭的前后左右移動(dòng)，全方面的觀測BGA        芯片的四角和中心點(diǎn)的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題。

9、采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形，貼裝、焊接、拆卸過程實(shí)現(xiàn)智能自動(dòng)化控制；

10、配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動(dòng)，待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化！

11、經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置。