BGA返修臺DH-A3技術(shù)參數(shù)

DH-A3主要性能與特點(diǎn)：  

● 嵌入式工控電腦，Windows系統(tǒng)，高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制、開機(jī)密碼保護(hù)和修改功能,可同時顯示4-6條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時顯示設(shè)定和實(shí)測溫度曲線，并可對曲線進(jìn)行分析糾正。

● 為保證加熱效果和貼裝精度，上部加熱頭和貼裝頭獨(dú)立控制，并采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位；貼裝完成后下部無須移動PCB板，只須移動上部加熱頭即可直接加熱，杜絕了移動PCB板時BGA的位移，保證了貼裝精度和焊接效果；

● 本機(jī)采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫，上下熱風(fēng) ,底部紅外，三個溫區(qū)獨(dú)立控溫，加熱時間、溫度、曲線等全部在觸摸屏上顯示；

● 采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實(shí)現(xiàn)對實(shí)測溫度曲線的精確分析和校對.

● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

● 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.

● 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；

● 采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)，具分光雙色、放大、微調(diào)、自動對焦、自動校正.并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置.可手動/自動調(diào)節(jié)成像清晰度.

● X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對位精度可達(dá)±0.01MM，并配高清液晶顯示器,完全避免人為作業(yè)誤差.

● 8段升(降)溫+8段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ；

● 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備；同時在拆卸、焊接完成后采用大流量橫流風(fēng)扇自動/手動對PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果.

● 內(nèi)置真空泵，Φ角度60°旋轉(zhuǎn)，千分尺精密微調(diào)貼裝吸嘴，無需氣源。

● 經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護(hù)裝置.