產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
錫膏測(cè)厚儀,測(cè)厚儀,2D3D錫膏測(cè)厚儀,
2D3D錫膏厚度測(cè)試儀 |
功能特點(diǎn)
3D掃描測(cè)量
3D模擬重組
PCB多區(qū)域編程掃描
自動(dòng)化、重復(fù)性測(cè)量
X、Y大范圍掃描
Z軸伺服，軟件校正
板彎自動(dòng)補(bǔ)償
五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)
強(qiáng)大SPC功能
產(chǎn)品及產(chǎn)線管理
自動(dòng)分析提取錫膏
人性化操作
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基本原理
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應(yīng)用范圍
錫膏厚度、外形測(cè)量
芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量
鋼網(wǎng)、通孔之尺寸及形狀測(cè)量
PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測(cè)量
IC封裝，空PCB變形測(cè)量
其它3D量測(cè)、檢查、分析解決方案
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| 規(guī)格參數(shù)
工作平臺(tái)
| 可測(cè)量最大PCB:390*300mm | 測(cè)量模式 | 單點(diǎn)高度測(cè)量 | 選框內(nèi)平均高度測(cè)量 | XY掃描范圍：390*300mm | 3D視野自動(dòng)高度測(cè)量 | 其它尺寸工作平臺(tái)可訂制 | 可編程，多區(qū)域3D自動(dòng)高度測(cè)量 | 可編程，平面幾何測(cè)量 | 測(cè)量光源 | 精密紅色激光線，亮度可調(diào) | 3D模式 | 3D模擬圖 | 照明光源 | 高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào) | SPC模式 | X-Bar R chart | XY掃描間距 | 10μm-50μm可設(shè)定 | 直方圖分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk | 掃描速度 | 60FPS | 數(shù)據(jù)分析，全SPC功能 | 掃描范圍 | 任意設(shè)定，最大390*300mm | 資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印 | XY移動(dòng)速度 | 可調(diào)，最大35mm/s | 產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)分析，管理 | 高度分辨率 | 最高1μm | 其它功能 | Z軸板彎自動(dòng)補(bǔ)償 | 重復(fù)測(cè)量精度 | 2μm | 軟件板彎補(bǔ)償 | 鏡頭放大倍數(shù) | 20X-110X，5檔可調(diào) | 測(cè)量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理 | 測(cè)量數(shù)據(jù)密度 | 130萬像素/1680*1024 | 參數(shù)校正，密碼保護(hù) | Z軸板彎補(bǔ)償 | 10mm | 選框記憶 | 工作電源 | 110V 60HZ/220V 50HZ AC | PC及操作系統(tǒng) | 雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡 | 設(shè)備尺寸 | 870*650*450mm | Windows XP | 自動(dòng)功能 | 可編程，自動(dòng)重復(fù)測(cè)量 | 設(shè)備重量 | 55KG | 1鍵到設(shè)定位置 | 指示燈與按鍵 | 紅黃綠指示燈 | 緊急停止開關(guān) | 自動(dòng)測(cè)量 | 蜂鳴報(bào)警器 |
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軟件操作界面
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輔助測(cè)量軟件
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
錫膏測(cè)厚儀,測(cè)厚儀,2D3D錫膏測(cè)厚儀,
![高精度3D錫膏厚度測(cè)試儀]()
