電子灌封硅膠用途：
LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封
電子灌封硅膠描述：
一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用
HY 210是一種低粘度雙組份室溫硫化型電子灌封膠，可快速室溫深層固化?？梢詰?yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、HY 210電子灌封膠典型用途
- 一般電器模塊灌封保護(hù)
- LED顯示屏戶外灌封保護(hù)
三、使用工藝：
1.混合前，首先把A組份充分?jǐn)嚢杈鶆?，使沉降黑色顏料充分混合均勻，B組份充分搖勻。
2.混合時(shí)，應(yīng)遵守A組份：B組份= 10：1的重量比。
3.HY－210使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4.HY－210為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進(jìn)入下一道工序，完全固化需要24小時(shí)。環(huán)境溫度和濕度對(duì)固化有較大影響。
四、固化前后技術(shù)參數(shù)：
性能指標(biāo) | A組份 | B組份 | |
固 化 前 | 外觀 | 黑色粘稠流體 | 無(wú)色或微黃透明液體 |
粘度（cps） | 2500±500 | - | |
操 作 性 能 | A組分：B組分（重量比） | 10：1 | |
可操作時(shí)間（min） | 20～30 | ||
固化時(shí)間（hr，基本固化） | 3 | ||
固化時(shí)間（hr，完全固化） | 24 | ||
硬度(shore A) | 15±3 | ||
固 化 后 | 導(dǎo)熱系數(shù)[W（m·K）] | ≥0.2 | |
介電強(qiáng)度（kV/mm） | ≥25 | ||
介電常數(shù)（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%，固化1天后測(cè)得的結(jié)果。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同，不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
五、HY－210室溫硫化型電子灌封膠使用注意事項(xiàng):
1、膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。若不慎進(jìn)入口眼應(yīng)及時(shí)用清水清洗或到醫(yī)院就診。
3、存放一段時(shí)間后，膠體可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。
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