SMT紅膠,貼片膠,邦定膠

本品系SMT 專用的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑.主要應(yīng)用在電路板的組裝過程中各類貼片元器件固定粘接.片狀電阻.電容.IC.芯片的貼裝,并可采用絲網(wǎng)印刷于點膠和刮膠…等工藝

特性具有:

1.貯存穩(wěn)定,使用方便

2.快速固化,粘接強度高

3.無塌陷.不拉絲等特點

4.觸變性好,電氣絕緣性能好….等特點

注:

1.為符合市場需求,另外開發(fā)無鉛制程專門產(chǎn)品!可耐更高,更久波峰焊之溫度..

2.可根據(jù)不同需要提供不同包裝