整流橋堆 黑膠餅 環(huán)氧塑封料 臺灣長春EME-2500D3 環(huán)氧樹脂
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我司的塑封料還具有對模具磨損小、離子含量低等特點，我們也可以為您量身定做低吸濕率系列、低膨脹系數系列、低a射線系列、低模量系列、低曲翹系列、高導熱系列、高純度系列、高耐熱系列、無后固化系列、耐浸焊和回流焊系列等低應力綠色塑封料，產品完全符合WEEE和RoHS的要求．
我司提供的系列環(huán)氧絕緣產品具有絕對的競爭優(yōu)勢，可廣泛運用于貼片二極管、貼片三極管、貼片晶振、貼片鉭電容、貼片電感、橋式電路、橋堆、可控硅、芯片、記憶體、邏輯體、模擬體、多模組件、大集成電路、超大規(guī)模集成電路、甚大集成電路微型、微型馬達、壓敏電阻、熱敏電阻、鉭電容、陶瓷電容、云母電容、安規(guī)電容、獨石電容、薄膜電容、自復保險絲、排阻、排容、網絡電阻塊、貼片晶振、磁環(huán)、轉子、定子、母排等。
一、 產品用途說明:
EME-2500D3特性：
EME-2500D3 環(huán)氧樹脂成型材料，為針對光偶合元件客戶使用之透光性半導體封裝材，使用於移送成型具有良好的成型 性，操作方便。
EME-2500D3電器、機械特性佳，並且具有良好的可靠性。
用途：photo-couple 等光偶合元件之封裝。
半導體包裝用環(huán)氧樹脂成型材料(EPOXY MOLDING COMPOUND )
產品用途：IC、電晶體、二極體、網絡變壓器等半導體包裝用
產品特性：獲美國UL認可、優(yōu)良的成形性、機械性與電氣性佳、高性賴度
產品規(guī)格：EME-1200、EME-2500、EME-1100、EME-2100
洗模劑(MOLD CLEANER)
產品用途：IC、電晶體、二極體等半導體之包裝模具之清模
產品特性：清模效果好
產品規(guī)格：MC-261、MC-201T
屬于熱硬化樹酯，由三聚氰胺樹酯與有機、無機之填充劑組合而成，對于使環(huán)氧樹酯成型材料做半導體，如二極管、電晶體、集成電路等封止成型時，殘留于模具上之污垢具有良好的清除效果，適合轉移成型，且成型條件與環(huán)氧樹酯相同，作業(yè)方便，快速省力，效果良好。
環(huán)氧樹脂成型材料
SUMIKON 環(huán)氧樹酯成形材料(Epoxy Molding Compound)
型號 規(guī)格 說明 封裝用途
EME-2500 D 高信賴性 Diode(二極管、二極管)，Tr(電晶體、三極管)
D3 成形性良好 Diode(二極管、二極管)，Tr(電晶體、三極管)
D6 高信賴性 Bridge 3/6Diode(二極管、二級管)
指 標 名 稱 指 標
外 觀 黑色
流動性 70 cm
溶 點膠化時間(175℃) 25 sec
比重 1.83
曲折強度 16 kgf/mm2
耐燃性 (UL-94)V-0/1.0MM
