cob面封裝膠 cob集成封裝膠 K-9450觸變型環(huán)氧樹脂 卡夫特

K-9450觸變型環(huán)氧樹脂性能特點：

K-9450外觀為黑色，是一種單組分環(huán)氧樹脂IC封裝膠，具備良好的儲存穩(wěn)定性，能夠在中溫快速固化！IC封裝膠具有特定的粘度和觸變性，具有優(yōu)秀的使用特性！

K-9450固化后為平光型材料，具備耐熱沖擊性，低吸水性和對印刷線路板有良好的粘接性，本產品可用于晶體管和類似半導體元件的封裝，并廣泛用于IC封裝！

固化前的性能                K-9450           測試方法

顏色                        黑色              目測

比重                        1.48              比重瓶法

粘度(cps)                   50,000             Bookfield DvⅡ

儲存性 4℃(40℉）月，         6

固化后性能                 K-9450            測試方法

除開特別說明外，所有測試在25℃（77℉）進行

玻璃化溫度(Tg), ℃             139                 DSC

線性膨脹系數(shù)                                      ASTM D 3386

1a                           33×10-6

2a                           128×10-6

拉伸強度MPa                   25                ASTM D638

吸水性                        0.06%              ASTM D570

導熱性，

(Cal×CM)/(Sec×Cm2×℃)        1.1×10-3          ASTM D2214

介電常數(shù)，1KHz                 4.1               ASTM D150

介點損耗因子，1KHz             0.02              ASTM150

體積電阻，Ohms/cm             5×1015            ASTM D257

表面電阻，Ohms                1×1016            ASTM D257

K-9450觸變型環(huán)氧樹脂使用方法：

本IC封裝膠從冷藏室取出后，放置與室溫下解凍4小時左右！在使用本IC封裝膠前允許輕微攪拌，適當加熱(30～40℃)可以降低粘度，點膠時應該把基板預熱（80～90℃）。

固化條件：120℃ 30分鐘（2克樣品，恒溫烤箱內固化）

我們的建議固化條件：130℃，60分鐘；或者120℃，90分鐘

IC封裝膠不適合澆鑄質量大于25克以上的封裝！由于客戶使用類型繁多，以上的固化條件只能作為參考，客戶最好能結合自己的實際情況，總結出自己最優(yōu)化的固化時間和固化條件！

K-9450觸變型環(huán)氧樹脂儲存： IC封裝膠具備有6個月的儲存期，但是必須存在小于或等于4℃的環(huán)境里！如果儲存溫度過高，其產品的儲存時間會縮短！