簡 述：該膠帶以柔軟聚酯薄膜為基材，單面涂布高性能有機(jī)硅壓敏膠而成。具有優(yōu)異的耐高溫性，不殘膠性和耐溶劑性能！
組 成：25um聚酯薄膜 65-80um高性能有機(jī)硅壓敏膠 （PG2510 電鍍膠帶）
用 途：主要應(yīng)用于PCB板的電鍍和焊接，用于防止電鍍液滲入電子零件，防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動(dòng)原件，以及電路面焊接時(shí)遮蔽端子部件；確保把電子零件封裝到基板上時(shí)的焊接處理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴(yán)酷的條件下也能與電路板精密貼合，使用后幾乎能夠無殘膠剝離。
物理性能：（按國家標(biāo)準(zhǔn)：GB/T2792-1999，GB/T4852-1999）
型號膠系 厚度寬度長度 剝離力 拉伸強(qiáng)度伸長率耐溫性
mm mm m N/25mm N/25mm % ℃
PG2510 ST 0.1 任意 33 8.0 90 70 200
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