OPT5569B單組份有機(jī)硅密封膠
一、產(chǎn)品特點(diǎn)：
OPT5569B是單組份低黏度室溫固化有機(jī)硅密封膠。具有卓越的抗冷熱變化、抗應(yīng)力變化等性能，耐高低溫，在-60～250℃長期保持彈性和穩(wěn)定，抗紫外線，耐老化，并具有優(yōu)異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。本品屬半流動(dòng)的脫酮肟型單組份室溫固化硅橡膠，不適用于銅和聚碳酸酯（PC）材料粘接密封，完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
1、電子電器配件的防潮、防水封裝。
2、絕緣及各種電路高頻頭板的保護(hù)涂層。
3、電氣及通信設(shè)備倒車?yán)走_(dá)密封防水。
4、LED 燈飾 模塊及象素的防水封裝。
5、高溫空氣過濾器、高溫烘箱等工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)粘接密封，以及高溫管道的密封。
6、適用于小型或薄層（灌封厚度一般小于5mm）電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護(hù)。
三、使用工藝：
1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施 膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。
3、固 化：將已灌封的部件置于空氣中，當(dāng)表皮形成后，緊接著就是從表面向內(nèi)部的固化過程，在24小時(shí)以內(nèi)（室溫25℃及55%相對濕度），OPT5569B膠將固化2～4mm的深度，隨時(shí)間延長，固化深度逐漸增加，由于深層固化需要的時(shí)間較長，因而建議OPT5569B一般用于小型電子元件和薄層灌封,6mm厚密封膠完全固化需7天以上時(shí)間。
注：建議厚度大于5mm的灌封選用歐普特雙組份類型的產(chǎn)品。
四、注意事項(xiàng):
操作完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時(shí)，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象，將之清除后可正常使用，不影響產(chǎn)品性能。
五、固化前后技術(shù)參數(shù)：
性能指標(biāo) | OPT5569B | |
固化前 | 外觀 | 黑色半流動(dòng) |
粘度（cps） | 20000～30000 | |
相對密度（g/cm3） | 1.25～1.30 | |
表干時(shí)間（min） | 15～30 | |
完全固化時(shí)間 (d) | 3～7 | |
固化類型 | 脫酮肟型 | |
固 化 后 | 硬度(Shore A) | 25±5 |
抗拉強(qiáng)度（MPa） | ≥0.6 | |
剪切強(qiáng)度（MPa） | ≥1.0 | |
扯斷伸長率（%） | 200～300 | |
使用溫度范圍(℃) | -60～250 | |
體積電阻率 (Ω·cm) | ≥5.0×1016 | |
介電強(qiáng)度 (kV/·mm) | ≥20 | |
介電常數(shù) (1.2MHz) | 2.8 | |
損耗因子(1.2MHz) | 0.001 | |
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化7天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
六、包裝規(guī)格：
300ML/支，25支/箱；100ML/支，100支/箱；45ML/支，200支/箱。
七、貯存及運(yùn)輸：
1、本產(chǎn)品需在25℃以下的陰涼干燥環(huán)境中貯存，在25℃以下貯存期為9個(gè)月。
2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3、超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。
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