LED封裝硅膠 大功率LED填充膠 K-5511灌封粘結(jié)硅膠 卡夫特
K-5511灌封粘結(jié)硅膠產(chǎn)品特性
本加成型灌封膠導(dǎo)熱性優(yōu)，導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)0.8W/mk，同時流動性良好。室溫硫化，加熱可以顯著提高硫化速度，固化后為彈性橡膠體。阻燃性良好。并且對金屬無腐蝕
K-5511灌封粘結(jié)硅膠典型應(yīng)用
本加成型灌封膠適用于封裝,鑄封或密封 ，保護(hù)電子元件、組件 。電源模塊、各種規(guī)格的通訊模塊、微型變壓器的封裝 。
K-5511灌封粘結(jié)硅膠典型性能
項(xiàng)目 | 單位 | 數(shù)值 | ||
硫化前 | 組分 | A | B | |
外觀 | 灰黑色流體 | 白色流體 | ||
比重，23℃ | g/cm3 | 1.8 | 1.8 | |
粘度，23℃ | mPa.s | 6500～7500 | 4000～5000 | |
混合比 | A：B | 1：1 | ||
適用期，25℃ | h | 1～2 | ||
固化條件，25℃ | h | 24 | ||
固化條件，80℃ | min | 30 | ||
硫化后 | 硬度 | HA | 60 | |
介電強(qiáng)度 | KV/mm | 16.9 | ||
體積電阻 | Ω.cm | 1.0×1013 | ||
導(dǎo)熱系數(shù) | W./mk | 0.8 | ||
拉伸強(qiáng)度 | MPa | 2.0 | ||
伸長率 | % | 100 | ||
K-5511灌封粘結(jié)硅膠使用方法
1、稱量: 按照1:1的重量比稱取A、B組分。
2、混合：將兩組份膠料充分混勻，最好使用專用的混膠設(shè)備（如小型行星攪拌器）。當(dāng)手工混合時注意刮擦混配容器的底部和邊壁。
3、脫泡：在專用混膠設(shè)備中抽真空脫泡。也可將混配好的膠料連同混配容器置于真空排泡設(shè)備中，抽真空進(jìn)行脫泡處理。真空排泡過程中，混合物液面可能升高至原體積的3～4倍液面位置，然后自動破泡坍塌。破泡后維持真空4～6分鐘，最后釋放真空。
4、灌膠：將配好的膠料灌入需要灌封的部位。室溫下靜置，自然硫化，也可以加熱加速硫化。
包裝、貯存
本加成型灌封膠分A、B組份采用大口塑料桶分別包裝。包裝規(guī)格2×15Kg。
本加成型灌封膠在貯存及運(yùn)輸時，應(yīng)保存在陰涼干燥處，防止日曬雨淋。A/B 貯存在0℃~30℃之間，原包裝密閉條件下保質(zhì)期為6個月以上。
