大功率LED封裝膠 LED貼片膠水 K-5508L LED填充硅膠 卡夫特
K-5508L LED填充硅膠性能特點
本LED填充硅膠混合后粘度低，抽真空脫泡性能佳 ，固化收縮率小，固化后具有優(yōu)異的光學透明性 ，優(yōu)異的抗冷熱交變性能，可在-60~+200℃長期使用 ，防潮，防水，耐臭氧、紫外線、氣候老化等性能優(yōu)秀 ，電性能優(yōu)良，化學穩(wěn)定性好 ，對PPA、PC材料及鍍鋅銅粘附力好 。膠水固化后不沾手，不沾灰塵 ，相比其他品牌的凝膠，具有更好的耐高溫焊接性能 。本LED填充硅膠配合我司的透鏡處理劑K-55ST清洗PC透鏡，可有效增強與透鏡的粘附力，更不易產生隔層
K-5508L LED填充硅膠技術參數(shù)
| 項目 | A組分 | B組分 |
硫化前 | 顏色 | 無色透明 | 無色透明 |
密度（g/cm3） | 0.99~1.05 | 0.99~1.05 | |
粘度（25℃，mPa.s） | 450~550 | 450~550 | |
混合比 | A:B=1:1 | ||
適用期，25℃ | 1.5h~2.0 h | ||
固化條件① | ≥24h（25℃） | ||
固化條件② | ≥2h（50℃） | ||
折射率（633nm） | 1.41 | ||
硫化后 | 硬度 | ~ | |
透光率（450nm） | ≥98% | ||
拉伸強度（MPa） | ~ | ||
斷裂伸長率% | ~ | ||
線性膨脹系數(shù)（1/K） | ~ | ||
介電強度（kv/mm） | ≥20 | ||
體積電阻率（Ω.cm） | ~ | ||
介電常數(shù)（Hz） | ~ | ||
硫化后外觀 | 無色透明軟凝膠 | ||
K-5508L LED填充硅膠推薦操作工藝
1 以A:B=1:1的重量比進行配置。
2 攪拌5~10分鐘，混合均勻。
3 真空脫泡5~10分鐘。（在0.1Mpa下，常溫25℃下進行脫泡，脫泡時間根據(jù)混合膠量的多少來控制。）
