大功率LED封裝膠 貼片LED封裝膠 K-5505H 大功率LED封裝硅膠 卡夫特

K-5505H 大功率LED封裝硅膠：

該大功率LED封裝硅膠混合后粘度低，抽真空脫泡性能佳。固化收縮率小，固化后具有優(yōu)異的光學(xué)透明性，優(yōu)異的抗冷熱交變性能，可在-60~+200℃長期使用。防潮，防水，耐臭氧、紫外線、氣候老化等性能優(yōu)秀，電性能優(yōu)良，化學(xué)穩(wěn)定性好。與PPA材料粘結(jié)力好。

K-5505H 大功率LED封裝硅膠用途：

用于大功率LED帶PC透鏡燈珠的封裝填充，可過回流焊。

K-5505H 大功率LED封裝硅膠推薦操作工藝：

1：以A:B=1:1的重量比進行配置。

2：攪拌5~10分鐘，混合均勻。

3：真空脫泡5~10分鐘。（在0.1Mpa下，常溫25℃下進行 脫泡，脫泡時間根據(jù)混合膠量的多少來控制。）

K-5505H 大功率LED封裝硅膠包裝規(guī)格：

A: 500G/瓶 B: 500G/瓶