SMT貼片紅膠ET-L978
2. 產(chǎn)品說明：
ET-L978貼片膠，是單一組分常溫儲(chǔ)藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑，其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，非常適合應(yīng)用于常溫孔版印刷的SMT工藝，膠點(diǎn)形狀非常容易控制，儲(chǔ)存穩(wěn)定且具有優(yōu)良的耐熱沖擊性能和電氣性能，使用安全，完全符合環(huán)保要求。
3. 典型用途：
在波峰焊前將表面貼裝元件粘接在印刷電路板上，適合于孔版印刷（刮膠）等需要低吸濕性貼片膠所場(chǎng)合，防止在固化的膠粘劑中形成孔隙。
ET-L978的特性（ Specification of ET-L978）
| 成 份 Composition | 環(huán)氧樹脂： Epoxy resin |
| 外 觀 Appearance | 紅色糊狀： Paste/red-colored |
| 比 重 Specific gravity | 1.31 |
| 粘 度 Viscosity at | 280,000mPa·S(280,000cps) |
| 搖變性指數(shù) Thixotropy index | 6.8(1rpm/10rpm) |
| 接著強(qiáng)度Adhesive Strength Mini-mold tr SOP·IC 16P | 44N(4.5kgf)0.2mgr twin 45N(4.6kgf)0.3mgr twin 92N(9.4kgf)0.8mgf single×2 |
| 電氣特性 Electric Property 體積阻抗系數(shù) Volume resistance 絕緣阻 Insulation resistance 初期值 Initial value 處理后* After treating* 介電常數(shù) Dielectric constant 介電正接 Dielectric loss tangent |
3.6×1016Ω·cm JIS K6911
1.2×1014Ω JIS Z3197 1.2×1012Ω 3.12/1MHZ JIS K6911 0.012/1MHZ JIS K6911 |
| 保存條件 Preservation condition | To be strictly kept at less than |
* 處理?xiàng)l件：
l Treating condition:
l JIS Z3197 Measured at comb electrode model II (G10)
掃一掃“二維碼”快速鏈接企業(yè)微店
推薦使用 微信 或 UC 掃一掃 等掃碼工具
微店融入移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)帶來更多的商業(yè)機(jī)會(huì)。
