OPT315T透明電子灌封有機(jī)硅膠

●產(chǎn)品特點：

 OPT315T是一種深層固化透明型室溫固化的縮合型雙組分有機(jī)硅灌封產(chǎn)品。本產(chǎn)品使用前無需用其它底涂劑，對多數(shù)材料有著良好的粘接效果，適用于配件的固定及防水、防塵和防漏電。

●典型用途：

 ·電子配件固定及絕緣。

 ·電子配件及PCB基板的防潮、防水。

 ·LED顯示燈飾電子產(chǎn)品封裝。

 ·其它一般絕緣模壓。

●使用工藝：

 ·混合之前，A組分需用手動或者機(jī)器等方法攪拌均勻，B組分在密閉狀態(tài)下充分搖勻，打開包裝后盡可能一次用完，如有剩余須立即蓋好瓶蓋。

 ·當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時，使用前請確認(rèn)是否能夠附著，然后再應(yīng)用。

 ·A、B重量配比是A:B＝100:10，如果需要變更操作性等條件時，應(yīng)區(qū)分于以上比例，應(yīng)對變更混合比例并進(jìn)行簡易實驗后應(yīng)用。此時，B組分用量越多，固化時間越短，同時，可以使用的時間也越短。

 ·一般而言，6mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡，無須另行脫泡，但在手動混合時，如果模壓深度較深，表面及內(nèi)部可能會發(fā)生氣泡或針孔，因此應(yīng)把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脫泡5分鐘。