OPT555B單組分有機(jī)硅密封膠

一、產(chǎn)品特點(diǎn)：

    OPT555B是低黏度室溫固化單組分有機(jī)硅密封劑。具有卓越的抗冷熱變化、抗應(yīng)力變化等性能，耐高低溫，在-60～250℃長期保持彈性和穩(wěn)定，抗紫外線，耐老化，并具有優(yōu)異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。本品屬流動(dòng)的脫酮肟型單組分室溫固化硅橡膠，不適用于銅和聚碳酸酯（PC）材料粘接密封，完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途：

 1、電子電器配件的防潮、防水封裝；

 2、絕緣及各種電路板的保護(hù)涂層；

 3、電氣及通信設(shè)備的防水涂層；

 4、LED Display模塊及象素的防水封裝；

 5、適用于小型或薄層（灌封厚度一般小于5mm）電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護(hù)。

三、使用工藝：

 1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。

 2、施    膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。

 3、固    化：將已灌封的部件置于空氣中，當(dāng)表皮形成后，緊接著就是從表面向內(nèi)部的固化過程，在24小時(shí)以內(nèi)（室溫25℃及55%相對(duì)濕度），OPT555B膠將固化2～4mm的深度，隨時(shí)間延長，固化深度逐漸增加，由于深層固化需要的時(shí)間較長，因而建議OPT555B一般用于小型電子元件和薄層灌封,6mm厚密封膠完全固化需7天以上時(shí)間。

 注：建議厚度大于5mm的灌封選用雙組份類型的產(chǎn)品。

四、注意事項(xiàng):

       操作完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時(shí)，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象，將之清除后可正常使用，不影響產(chǎn)品性能。