一、T491系列基美鉭電容標(biāo)準(zhǔn)描述

　　目前表面貼裝設(shè)計(jì)的首選即KEMET 的T491系列。該產(chǎn)品達(dá)到或超過(guò)EIA 標(biāo)準(zhǔn)的535BAAC要求。此系列的外形輪廓和尺寸符合上述全球標(biāo)準(zhǔn)。
　　T491系列中已增加了五種超薄外殼尺寸。R/2012-12、 S/3216-12和T/3528-12外殼尺寸的最大高度為1.2毫米。U/6032－15的最大外殼高度為1.5毫米，V/7343-20的外殼最大高度為2.0毫米。
　　該產(chǎn)品特別為目前高度自動(dòng)化的表面貼裝方式及設(shè)備所設(shè)計(jì)。本系列同樣采用了經(jīng)鑒定并受到全世界公認(rèn)和重視的KEMET 固體鉭電容技術(shù)。此外，本系列還采用最新的材料、加工方式及自動(dòng)化設(shè)備，成就了全球范圍內(nèi)在總體性能和價(jià)值上無(wú)比卓越的電子元件。
　　產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)接點(diǎn)為100％啞面錫并具極佳的熔濕特性，與目前表貼焊料體系有極佳的兼容性。對(duì)于任何一部件編號(hào)，公司都可根據(jù)要求提供錫鉛（SnPb）接點(diǎn)，還可提供導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂安裝工序所需使用的鍍金接點(diǎn)。對(duì)稱接點(diǎn)所具備的完全可塑性滿足了目前技術(shù)中消除熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)力的要求。將導(dǎo)線安裝到鉭塊上是經(jīng)微處理器控制的焊接操作及高溫銀漿粘合劑體系實(shí)現(xiàn)的。
　　這些設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)包裝采用按EIA 481-1 規(guī)定的帶卷結(jié)構(gòu)。該體系具備對(duì)所有帶送式貼裝組件的完全通用性。

二、T491系列基美鉭電容的命名規(guī)則

T

491

X

157

K

020

A

T

電容
內(nèi)別

系列

封裝尺寸

電容
代碼 (皮法)

電容
容差

額定電壓

故障率/
設(shè)計(jì)

含鉛材料

T =
鉭

工業(yè)

A = 3216-18
B = 3528-21
C = 6032-28
D = 7343-31
E = 7260-38
R = 2012-12
S = 3216-12
T = 3528-12
U = 6032-15
V = 7343-20
X = 7343-43

前兩位代表
數(shù)字，
第三位代表
數(shù)字后零
的個(gè)數(shù)

K = ±10%
M = ±20%

2R5 = 2.5V
003 = 3V
004 = 4V
006 = 6.3V
010 = 10V
016 = 16V
020 = 20V
025 = 25V
035 = 35V
050 = 50V

A = N/A

T = 100% Matte Tin
(Sn) Plated*
H = Standard Solder
Coated (SnPb 5%
Pb minimum)
G = Gold Plated (A,
B, C,D, X only)
N = Non-Magnetic
100%Tin (Sn)
M = Non-Magnetic
(SnPb)

三、T491系列鉭電容的性能特性

項(xiàng)目

性能特性

溫度范圍

-55℃ to 125℃

容量范圍

0.1 – 1,000 μF @ 120 Hz/25°C

容差范圍

K 容差 (10%), M 容差 (20%)

電壓范圍

2.5 – 50 V

耗散因子(120 Hz)

參見(jiàn)規(guī)格書

等效串聯(lián)阻值

參見(jiàn)規(guī)格書

泄漏電流

≤ 0.01 CV (μA) at Rated Voltage after 5 minutes