新一代管式真空燒結爐主要用于半導體元器件及電力整流器件的燒結工藝，可進行真空燒結，氣體保護燒結及常規(guī)燒結。是半導體專用設備系列中一種新穎的工藝裝備，它設計構思新穎，操作方便，結構緊湊，在一臺設備上可完成多個工藝流程。亦可用于其他領域內的真空熱處理，真空釬焊等工藝。設備分為單工位、雙工位及多工位。

真空燒結爐技術指標
◆真空室工位：1～3工位
◆工作溫度：200°C～1000°C
◆控溫精度:≤±1°C
◆恒溫區(qū)長度：≥1000mm（恒溫區(qū)長度可制定）
◆真空度：1.33×10^-1Pa～1.33×10^-3Pa
◆工作室內徑：φ350mm（工作室內徑可制定）
◆ 工作方式：自動、手動

真空燒結爐特點
◆關鍵件全部采用進口件，具有高可靠性。
◆具有可編程的升、將溫功能。
◆具有斷電報警、超溫報警、極限超溫報警等多種安全保護功能。
◆具有高抗干擾能力。
◆具有多種工藝管路，可供用戶隨意靈活配置。