深圳電子元器件批發(fā)，XC9572-15TQG100I現(xiàn)貨供應(yīng) 按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。 兩引腳之間的間距分：普通標(biāo)準(zhǔn)型塑料封裝，雙列、單列直插式， DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。 DIP封裝具有以下特點(diǎn)： 1．適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 2．芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。 二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝