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3D測半導體芯片BGA焊X光機XRAY

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3D測半導體芯片BGA焊X光機XRAY

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  • 單價:
    面議
  • 可售數(shù)量:
  • 品牌名稱:
  • 所在地:
    廣東深圳
  • 產品規(guī)格:
  • 包裝說明:
  • 商品名稱:3D測半導體芯片BGA焊X光機XRAY
  • 自定義分類:
  • 上架時間:2017/9/12 9:43
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產品關鍵詞: X-ray檢測BGA,X-RAY檢測半導體,X光機,

豪奧科技生產的HT系列X-ray檢測設備是一種用來檢測BGA、CSP、倒裝芯片、半導體等電子元器件的焊接缺陷而設計的高分辨率的X-ray檢測設備??梢詰肧MT工藝發(fā)展、生產過程監(jiān)控和返修工作站。
  
  國際化制造標準
  卓越的檢測性能
  優(yōu)越的性價比
  高回報的投資
  
  特點:
  性能/價格
  體積?。苿臃奖?
  人體工學設計
  檢測范圍大
  高分辨率雙制式增強器
  平面增強器(選項)
  高放大率
  
  多角度測量(選項)
  多功能圖像分析軟件
  簡潔的操作界面
  Windows XP操作系統(tǒng)
  維護簡單方便
  安裝簡單。

產品關鍵詞: X-ray檢測BGA,X-RAY檢測半導體,X光機,
3D測半導體芯片BGA焊X光機XRAY
溫馨提示: 以上是關于“3D測半導體芯片BGA焊X光機XRAY”的詳細介紹,產品由“上海豪奧電子科技有限公司”為您提供,如果您感興趣可以聯(lián)系供應商或者讓供應商主動聯(lián)系您,您也可以查看更多與“其他機床”相關的產品!
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