產(chǎn)品特點：

·封裝：SMD晶體硅樹脂與陶瓷封裝

·設(shè)備特點：體積小，高通量LED的超薄設(shè)計

·典型光通量：289流明（典型值）（工作電流在200 mA1.5A恒流時），131流明/ W（典型值）（工作電流在700 mA時）

·散熱性能優(yōu)異的陶瓷基板 無反射構(gòu)件的長壽命封裝

·采用高功率表面發(fā)光芯片技術(shù)Thinfilm/ThinGaN（氮化銦鎵）

·絕緣散熱襯片

·顏色：白色CTR = 5700 K -6500 K;

·焊接方法：回流焊

·腐蝕的堅固性：優(yōu)異的耐腐蝕性

·視角：120 °

·ESD保護(hù)：ESD高達(dá)8千伏（符合JESD22 - A114 - D標(biāo)準(zhǔn)）

·光通量維持率：根據(jù)測試IESNA LM-80

·卷帶封裝：8毫米卷帶，600/卷，直徑為180毫米

應(yīng)用

·戶外照明

·隧道照明

·街道照明

·工業(yè)照明

·標(biāo)志燈（如臺階燈、出口通道燈等）

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