韓國Micro Pioneer XRF 2000 X射線鍍層測(cè)厚儀/膜厚儀

產(chǎn)品介紹

X 螢光射線膜厚分析儀是利用 XRF 原理來分析測(cè)量金屬厚度及物質(zhì)成分，可用於材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測(cè)。  

XRF-2000 系列分為以下三種：  
1. H-Type :密閉式樣品室，方便測(cè)量的樣品較大，高度約100mm以下。  
2. L-Type : 密閉式樣品室，方便測(cè)量 樣品較小，高度約30mm以下。  
3. PCB-Type : 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測(cè) 。  
應(yīng)用 :
測(cè)量鍍金、涂層、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可偵測(cè)元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。  
行業(yè) :  
五金類、螺絲類、 PCB 類、連接器端子類行業(yè)、電鍍類等。  
特色 :
 非破壞，非接觸式檢測(cè)分析，快速精準(zhǔn)。
 可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。
 相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報(bào)告 。
 全系列獨(dú)特設(shè)計(jì)樣品與光徑自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。
 標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。
準(zhǔn)直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來選擇準(zhǔn)值器的口徑。  
 移動(dòng)方式：全系列全自動(dòng)載臺(tái)電動(dòng)控制，減少人為視差 。  
 獨(dú)特2D與3D或任意位置表面量測(cè)分析。
 雷射對(duì)焦，配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能。

標(biāo)準(zhǔn)ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報(bào)告格式，亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計(jì)等作成完整報(bào)告 。

光學(xué)2 0X 影像放大功能，更能精確對(duì)位。  

單位選擇： mils 、 uin 、 mm 、 um 。
 優(yōu)於美製儀器的設(shè)計(jì)與零件可 靠度以及擁有價(jià)格與零件的最佳優(yōu)勢(shì)。  
 儀器正常使用保固期一年，強(qiáng)大的專業(yè)技術(shù)支援及良好的售后服務(wù)。
 測(cè)試方法符合 ISO 3497 、 ASTM B568 及 DIN 50987。

韓國Micro Pioneer 還推出一款元素分析及測(cè)厚兩用的XRF-2000R型號(hào)

Micro Pioneer XRF-2000R X光鍍層測(cè)厚儀及ROHS元素分析儀

是在XRF-2000系列測(cè)厚儀的基礎(chǔ)上增加了元素分析及有害物質(zhì)檢測(cè)的功能，

其物點(diǎn)為：高分辨率，固態(tài)探測(cè)器; 可分析超薄樣品

分析有害物質(zhì)，元素分析分之 ppm - 100％, 符合RoHS / WEEE標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試以及ELV指令優(yōu)化的應(yīng)用;

可測(cè)量多層鍍層厚度及錫鉛成分分析；

電鍍?nèi)芤悍治觯?/span>

定性分析超過30種元素,能夠測(cè)量液體，固體，粉末，薄膜和不規(guī)則形狀；

貴金屬元素含量和分析（金，銀，鉑，和珠寶）；

自動(dòng)過濾器，多準(zhǔn)直儀(五個(gè)準(zhǔn)直器，從0.1mm-3.0mm)和全自動(dòng)XYZ移動(dòng)樣品臺(tái)；

性價(jià)比超強(qiáng)的元素分析及鍍層測(cè)厚雙功能分析儀器

儀器尺寸：W610mm D670mm H490mm, 重量：75Kg (net)