Dow Corning TC-5625產品顏色：灰色 (gray)熱阻抗：0.07cm2℃/W工作溫度范圍：-45至200 °C產品重要特點：1 流體粘滯性CP量度為（127，725）非常容易涂抹，讓使用者輕易的實現涂抹硅脂“盡可能薄”的要領。TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下！實現極低的熱阻抗0.07cm2℃/W 并保持長期穩(wěn)定性。2 低表面張力的特性，能夠充分的濕潤和填充，以降低基材和材料間的接觸熱阻。TC-5625能讓使用者輕易的實現涂抹硅脂“均勻”的要領。
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