產(chǎn)品簡(jiǎn)介
奧斯邦? 189系列是一種單組份、脫醇型室溫固化導(dǎo)熱硅膠，具有對(duì)電子器件冷卻和粘接功效?？稍诙虝r(shí)間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。本系列產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、大功率LED、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/AC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。本產(chǎn)品對(duì)包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對(duì)金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。
典型用途
作為傳遞熱量的媒介，用于散熱片同CPU之間導(dǎo)熱、散熱、絕緣，如：CPU與散熱器、晶閘管控制模塊與散熱器、大功率元器件與散熱器的之間的填充、粘接、散熱。
如：大功率LED、功率模塊、集成芯片、電源模塊、車用電子產(chǎn)品、控制器、電訊設(shè)備、散熱組件、熱管組件、馬達(dá)控制器、通信硬件、手提或臺(tái)式電腦。
固化前后技術(shù)參數(shù)
產(chǎn)品型號(hào) | 1892 |
外觀 | 灰色膏狀 |
相對(duì)密度（g/cm3，25℃） | 2.0 |
表干時(shí)間（min,25℃） | ≤20 |
固化類型 | 單組份脫醇型 |
完全固化時(shí)間（d, 25℃） | 3-7 |
扯斷伸長(zhǎng)率（%） | ≥200 |
硬度（Shore A） | 45 |
剪切強(qiáng)度（MPa） | ≥2.5 |
剝離強(qiáng)度（N/mm） | ＞5 |
使用溫度范圍（℃） | －60～280 |
線性收縮率（%） | 0.3 |
體積電阻率（Ω·cm） | 2.0×1016 |
介電強(qiáng)度（KV/mm） | 22 |
介電常數(shù)（1.2MHz） | 2.9 |
導(dǎo)熱系數(shù)W/(m·K) | 2.0 |
阻燃性 | UL94 V-0 |
以上機(jī)械性能和電性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%固化7天后所測(cè)。
使用說(shuō)明
1、清潔表面：將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施 膠：擰開膠管蓋帽，先用蓋帽尖端刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面，進(jìn)行涂覆或灌注。
3、固 化：將涂裝好的部件置于空氣中會(huì)有慢慢結(jié)皮的現(xiàn)象發(fā)生，任何操作都應(yīng)該在表面結(jié)皮之前完成。固化過(guò)程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化過(guò)，在24小時(shí)以內(nèi)(室溫及55%相對(duì)濕度)膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，完全固化的時(shí)間將會(huì)延長(zhǎng),如果溫度較低,固化時(shí)間也將延長(zhǎng)。
4、操作好的部件在沒(méi)有達(dá)到足夠的強(qiáng)度之前不要移動(dòng)、使用或包裝。
注意事項(xiàng)
1、操作完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時(shí)，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過(guò)程中，管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象，將之清除后可正常使用，不影響產(chǎn)品性能。
2、本產(chǎn)品在固化過(guò)程中會(huì)釋放少量的副產(chǎn)物，對(duì)皮膚和眼睛有輕微刺激作用，建議在通風(fēng)良好處使用。
3、遠(yuǎn)離兒童存放。
4、若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到醫(yī)院檢查。
5、如需更多本產(chǎn)品的安全注意事項(xiàng)，請(qǐng)參閱奧斯邦的材料安全數(shù)據(jù)資料（MSDS）。
包裝規(guī)格
100ml/支,100支/箱；300ml/支，24支/箱。
貯存及運(yùn)輸
1、在陰涼干燥處貯存，貯存期：6個(gè)月（25℃）。
2、本產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
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