韓國原裝進口底部填充劑underfill膠水WE-3008
韓國元化學(xué)(WON CHEMICAL)公司推出的WE-3008底部填充膠水尤其適用于POP疊層封裝用途，其適中的粘度及流變特性保證了兩層封裝的錫球均得到有效的填充的保護。此型號產(chǎn)品已經(jīng)在韓國本土三星、LG等公司得到了批量應(yīng)用。
WE-3008是一款單組分熱固化可返修型UNDERFILL膠水，適用于BGA、CSP、POP等多種形式之封裝芯片之底部填充功能，使用該膠水后產(chǎn)品具有更高的可靠性，耐沖擊性能及耐冷熱循環(huán)的能力。
韓國元化學(xué)(WON CHEMICAL)公司的WE-3008產(chǎn)品基本參數(shù)如下：
一般特性:
外觀: 肉眼 淡黃色,淺黃或黑色 A
黏度: ＠25℃,Spno.4rpm20,cps 2,800±800 A
化學(xué)類型： 環(huán)氧改性
固化條件： 熱固化5～20分鐘@120~150度
典型應(yīng)用： 底部填充，微小元件固定及補強
硬化條件:  120℃*20min
返修性能： 優(yōu)越的返修性能
保質(zhì)期限:  0-10℃條件下儲存,從制造日起保質(zhì)期為6個月,避免陽光直射.
體積阻力:  1.0*10_15Ω
詳細(xì)技術(shù)參數(shù)請咨詢我們.
韓國SMT KOREA WE-3008進口底部填充劑underfill 原本是設(shè)計給覆晶晶片（Flid Chip）以增強其信賴度用的，因為矽材料做成的覆晶晶片的熱膨脹系數(shù)遠(yuǎn)比一般基版（PCB）材料低很多，因此在熱循環(huán)測試（Thermal cycles）中常常會有相對位移產(chǎn)生，導(dǎo)致機械疲勞而引起焊點脫落或斷裂的問題，后來這項技術(shù)被運用到了一些BGA晶片以提高其落下/摔落時的可靠度。
韓國元株式會社 Won Chemical主要從事開發(fā)和生產(chǎn)電器電子產(chǎn)業(yè)中廣泛使用的環(huán)氧樹脂（Epoxy）絕緣 Mold材料，黏合劑以及Epoxy Modified Uv 硬化型樹脂。我們以絕緣材料領(lǐng)域積累的經(jīng)驗和技術(shù)為基礎(chǔ)，積極應(yīng)對電器電子行業(yè)的高功能化發(fā)展趨勢引起的技術(shù)變化。同時我們對我們的核心產(chǎn)品不斷進行質(zhì)量改善和提高，改變本行業(yè)以前全部依靠進口的局面。我們在開發(fā)研制 SMD 黏合劑、BGA/CSP用懸浮式密封（FLOATING TYPE CHANNEL SEAL）樹脂、UNDERFILL環(huán)氧樹脂，LED封裝樹脂，清潔化合物（Clear Compound）和Cob樹脂等方面傾注精力。今后我們將以我們產(chǎn)品的質(zhì)量和價格競爭力，成為電器電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的主力，不斷進行開發(fā)研制，使我們成為最有競爭力企業(yè)。

我公司還生產(chǎn)銷售:巨軒CH-2自動焊錫機,HCT-80腳踏自動焊錫機,HAKKO白光FX-888,FX-838,FX-950,FX-951,936,937,938,FM-203無鉛焊臺,國產(chǎn)無鉛焊臺,各型號QUICHER快取氣剪頭,防靜電無塵凈化產(chǎn)品,各系列電批咀風(fēng)批咀,外熱式30W,40W,60W,100W,300W,500W大功率電烙鐵,無鉛烙鐵頭,香港泰坦數(shù)字萬用表,量大從優(yōu),規(guī)格齊全,品質(zhì)保證.