電子灌封硅膠用途:
LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封
電子灌封硅膠描述:
一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用
HY 210是一種低粘度雙組份室溫硫化型電子灌封膠,可快速室溫深層固化??梢詰?yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、HY 210電子灌封膠典型用途
- 一般電器模塊灌封保護(hù)
- LED顯示屏戶外灌封保護(hù)
三、使用工藝:
1.混合前,首先把A組份充分?jǐn)嚢杈鶆颍钩两岛谏伭铣浞只旌暇鶆?,B組份充分搖勻。
2.混合時(shí),應(yīng)遵守A組份:B組份= 10:1的重量比。
3.HY-210使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡??砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡3分鐘,即可灌注使用。
4.HY-210為常溫固化產(chǎn)品,灌注好后置于室溫固化,基本固化后進(jìn)入下一道工序,完全固化需要24小時(shí)。環(huán)境溫度和濕度對(duì)固化有較大影響。
四、固化前后技術(shù)參數(shù):
性能指標(biāo)A組份B組份
固
化
前外觀黑色粘稠流體無(wú)色或微黃透明液體
粘度(cps)2500±500-
操
作
性
能A組分:B組分(重量比)10:1
可操作時(shí)間(min)20~30
固化時(shí)間(hr,基本固化)3
固化時(shí)間(hr,完全固化)24
硬度(shore A)15±3
固
化
后導(dǎo)熱系數(shù)[W(mK)]≥0.2
介電強(qiáng)度(kV/mm)≥25
介電常數(shù)(1.2MHz)3.0~3.3
體積電阻率(Ωcm)≥1.0×1016
阻燃性能94-V1
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對(duì)濕度55%,固化1天后測(cè)得的結(jié)果。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同,不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
五、HY-210室溫硫化型電子灌封膠使用注意事項(xiàng):
1、膠料應(yīng)密封貯存?;旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完,避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品,但勿入口和眼。若不慎進(jìn)入口眼應(yīng)及時(shí)用清水清洗或到醫(yī)院就診。
3、存放一段時(shí)間后,膠體可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用,不影響性能。
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