產(chǎn)品簡(jiǎn)介                    

奧斯邦?6336是一種雙組分，加成型固化的低硬度硅橡膠類產(chǎn)品，適用于大功率LED的有隔層透鏡填充和灌封工藝。
產(chǎn)品用途

本產(chǎn)品專用于大功率LED的透鏡填充封裝。產(chǎn)品透光率高，具有一定彈性，封裝后可與透鏡之間形成均一厚度的隔層。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、不含溶劑，對(duì)環(huán)境無(wú)污染；
2、產(chǎn)品流動(dòng)性好，可灌封到細(xì)微處，能很快的深層固化；
3、 固化后具有一定機(jī)械強(qiáng)度，可保護(hù)內(nèi)部芯片；
4、透光性能極佳，耐紫外性能優(yōu)異；
5、 產(chǎn)品對(duì)基材的粘結(jié)性能好；

物理性質(zhì)                        

使用方法
1、根據(jù)使用量準(zhǔn)確稱取一定質(zhì)量的A組分和等質(zhì)量的B組分；
2、將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡；
3、將待封裝元件清洗干凈，高溫處理后，進(jìn)行點(diǎn)膠工藝；
4、將封裝好的芯片放入烘箱中固化。推薦固化條件為：100oC固化1h，客戶可根據(jù)實(shí)際條件進(jìn)行微調(diào)。
注意事項(xiàng)
1、此類產(chǎn)品屬非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸；
2、請(qǐng)將產(chǎn)品儲(chǔ)存于陰涼干燥處，保質(zhì)期為六個(gè)月；
3、 A、B組分均需密封保存，開封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣；
4、 封裝前，應(yīng)保持LED芯片和支架的干燥；
5、 產(chǎn)品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物，避免引起催化劑中毒影響固化效果。
包裝規(guī)格
1Kg/套。(A組分500g + B組分500g)