產(chǎn)品簡介
奧斯邦?6336是一種雙組分，加成型固化的低硬度硅橡膠類產(chǎn)品，適用于大功率LED的有隔層透鏡填充和灌封工藝。
產(chǎn)品用途
本產(chǎn)品專用于大功率LED的透鏡填充封裝。產(chǎn)品透光率高，具有一定彈性，封裝后可與透鏡之間形成均一厚度的隔層。
產(chǎn)品特點
1、不含溶劑，對環(huán)境無污染；
2、產(chǎn)品流動性好，可灌封到細微處，能很快的深層固化；
3、 固化后具有一定機械強度，可保護內(nèi)部芯片；
4、透光性能極佳，耐紫外性能優(yōu)異；
5、 產(chǎn)品對基材的粘結(jié)性能好；
物理性質(zhì)
固化前性能 | A組份 | B組份 |
外觀 Appearance | 無色透明液體 | 無色透明液體 |
粘度 Viscosity (mPa.s) | 2000-5000 | 1000-3000 |
混合比例 Mix Ratio by Weight | 1:1 | |
可操作時間 Working Time (h) | >8h @ 25oC | |
固化后性能 （固化條件：100oC 1h） | ||
硬度 Hardness（Shore A） | 25-35 | |
拉伸強度 Tensile Strength（MPa） | >1.0 | |
斷裂伸長率 Elongation（%） | >150 | |
熱膨脹系數(shù)CTE（ppm/oC） | <310 | |
折光指數(shù) Refractive Index | 1.41 | |
透光率 Transmittance（%） | >95@450nm （2mm） | |
使用方法
1、根據(jù)使用量準確稱取一定質(zhì)量的A組分和等質(zhì)量的B組分；
2、將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡；
3、將待封裝元件清洗干凈，高溫處理后，進行點膠工藝；
4、將封裝好的芯片放入烘箱中固化。推薦固化條件為：100oC固化1h，客戶可根據(jù)實際條件進行微調(diào)。
注意事項
1、此類產(chǎn)品屬非危險品，可按一般化學品運輸；
2、請將產(chǎn)品儲存于陰涼干燥處，保質(zhì)期為六個月；
3、 A、B組分均需密封保存，開封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣；
4、 封裝前，應保持LED芯片和支架的干燥；
5、 產(chǎn)品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物，避免引起催化劑中毒影響固化效果。
包裝規(guī)格
1Kg/套。(A組分500g + B組分500g)
