一、產品特點：
　　本產品采用進口原料和配方生產，　使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。產品具有極佳的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度 -50℃ ～200℃），很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能，本品無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。
　　1101與一般的導熱硅脂相比的優(yōu)點：
　　A、導熱系數(shù)高，導熱系數(shù)達到 1.2W/(m·K)，這是評價導熱硅脂最重要的性能指標。
　　B、油離度低。 1101的油離度指標為： 200℃， 8小時的條件下析油值 ≤2.0%。
　　C、耐溫性好，在 200℃條件下不硬化，不流淌。

二、典型用途：
　　 廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質，如 CPU與散熱器填隙，大功率三極管、可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發(fā)熱元件的工作溫度。

三、使用工藝：
　　清洗待涂覆表面，除去油污； 然后將導熱硅脂直接擠出均勻的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面應該均勻一致，只要涂敷薄薄一層即可。

四、注意事項：
　　導熱硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。