貝格斯Bergquist  Q-Pad3導熱絕緣片

特點：

熱阻：0.35C-in2/W(50psi)

消除了硅脂的操作缺陷

易于操作

貼合表面紋理

在焊結和清洗之前安裝

應用：

在晶體管和散熱器之間

在兩個大的表面之間如L支架和裝配件的底盤這間

在散熱器和底盤之間

在電絕緣的電源模塊或器件下如電阻或變壓器

UL文件號：E59150

耐溫：200（℃）

規(guī)格：

厚度：0.127 mm

抗擊穿電壓（Vac）:N/A

導熱系數(shù)：2.0W/m-k

結構：硅樹脂/玻纖

彈性導熱界面材料Sil-Pad系列包含幾十種產(chǎn)品，每一種都有獨特的結構·特性和性能。各種形態(tài)的SilPad導熱絕緣片在各種各樣的電子應用中，可以干凈且高效地替代云母·陶瓷和硅脂。