貝格斯Bergquist  Hi-Flow 105導(dǎo)熱絕緣硅膠片

特點：

熱阻0.37C-in2/W(25psi)

使用在不需要電絕緣的場合

低揮發(fā)性-低于1%

易于操作

應(yīng)用：

使用在用導(dǎo)熱膏的彈片或扣具安裝場合

安裝在散熱器上的微處理器

功率半導(dǎo)體

功率變換模塊

規(guī)格：

厚度：0.139mm

增強(qiáng)承載物：鋁

持續(xù)使用溫度：130C

導(dǎo)熱系數(shù)：0.9W/m-K