酚系性質(zhì)硅樹脂
用途：SMD用封裝材料、透鏡一體成型、或是LED模塊、大功率LED封裝用
特征：吸濕強(qiáng)過無鉛回流焊2次
測試出的耐高溫、防高溫破裂能力強(qiáng)
可抗銀硫化、亮度提升表面不產(chǎn)生龜裂
混合比例ｗｔ 100:10
外觀無色透明
黏稠度Pa.s 2.4
操作時間(23℃ x 12小時） Pa.s 2.5
抽出水電導(dǎo)度mS/m 0.1
烘烤條件60C/2小時+100C/1小時+150C/4小時
或100C/1.5小時+150C/2.5小時
硬度TypeA 83
抗曲強(qiáng)度23℃ MPS 3.4
拉伸率23℃ ％ 30
信越化學(xué)的高純度高透明硅膠封裝材料的LPS系列是具備了LED用途所需的高透明性、高可靠性、長期耐用性、高溫穩(wěn)定性、高粘結(jié)性、高折射率化等各項特征的高性能封裝材料從柔軟的膠狀物到適合成型的硬型類，種類齊全，可滿足客戶的不同需求。