技術(shù)資料：
FILLER TYPE: SILVER填充劑銀（含量：78-82%）
Viscosity@20℃粘度15,000～25.000cps
/比重3.6±0.2
Recommended Cure Condition建議熱化方式30分鐘/150℃
/接著強(qiáng)度1.5mm×1.5mm Si chip
在150℃/30分鐘 68.7N
在350℃×20秒  12.1N
Glass Transition temperature(Tg)玻璃轉(zhuǎn)換溫度120～140℃
Coefficient of Thermal Expansion(TMA)溫度膨脹系數(shù)Below Tg:9×10-6/℃
Above Tg:5×10-4/℃
Thermal Conductivity @ 121℃熱傳導(dǎo)性12W/m℃K
/包裝200gms/罐；20gms/針筒
Storage Life @-15℃儲(chǔ)存期限6個(gè)月