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村田貼片電容的焊接與安裝注意事項(xiàng)

1.PCB布局構(gòu)造
  安裝元件后，如何PCB上所用焊料偏多，機(jī)械應(yīng)力會導(dǎo)致耐破壞性降低，為防止出現(xiàn)這樣的情況，應(yīng)在設(shè)計(jì)電路板圖前決定其形狀及尺寸時特別謹(jǐn)慎。
2.元件的安裝
粘合劑的厚度
根據(jù)端子或電容器（20至70μm）和焊盤布局的厚度（30至35μm），保存粘合劑的厚度（50-105μm或以上），以強(qiáng)化粘合劑接觸性能。
元件貼裝機(jī)的機(jī)械沖擊
如果定位爪與吸嘴磨損，當(dāng)定位集中在一個位置時負(fù)荷會施加到元件上，從而會導(dǎo)致破損、斷裂、定位不準(zhǔn)等。為防止出現(xiàn)意外故障，應(yīng)仔細(xì)檢查維修。
吸嘴在安裝時下死點(diǎn)太低會對元件形成較大的負(fù)荷，從而使元件破損，一般情況下，吸嘴的下死點(diǎn)必須處于PCB的上部表面。
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