回流焊： 型號(hào)：MK-HL-501

SMT回流焊通常采用空氣或氮?dú)庾鳛楣に嚉怏w進(jìn)行強(qiáng)制對(duì)流加熱，典型的無鉛工藝曲線包括四個(gè)階段: 預(yù)熱、保溫、回流和冷卻。要得到精確的溫度曲線, 各加熱區(qū)溫度設(shè)置、傳送速度、冷卻速度甚至風(fēng)扇速度等參數(shù)都必須充分考慮，才可得到滿意的、可重復(fù)的結(jié)果。無鉛焊工藝現(xiàn)在面臨的唯一問題是：回流溫度越高，回流溫度與元件可承受的最高溫度的差就越小，導(dǎo)致工藝窗口比共晶焊工藝縮小。特別對(duì)應(yīng)0201、0402及SMD超小零件細(xì)間距無鉛回流焊接。三焊接區(qū)設(shè)計(jì)，最高溫度達(dá)350℃。十六組溫區(qū)獨(dú)立控制，可通過調(diào)節(jié)設(shè)定溫度、傳送速度、風(fēng)速等變量，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)換無數(shù)種無鉛制程溫度曲線，對(duì)應(yīng)多品種批量生產(chǎn)。穩(wěn)傳送系統(tǒng)：可單獨(dú)選擇網(wǎng)帶傳送或?qū)к夋湕l傳送及網(wǎng)鏈同步并行三種靈活傳送方式，充分滿足客戶無鉛生產(chǎn)之個(gè)性化需求。可靠電控系統(tǒng)：可單獨(dú)選擇電腦控制或觸摸屏控制及電腦和觸摸屏雙控制系統(tǒng)，徹底解決電腦死機(jī)和操作維護(hù)之后顧之憂。安全省電：整機(jī)正常無鉛焊接運(yùn)行功率小于10KW。占地空間小，極易包裝運(yùn)輸和安裝調(diào)試，機(jī)器總長小于4M。