回流焊： 型號：MK-HL-501

SMT回流焊通常采用空氣或氮氣作為工藝氣體進行強制對流加熱，典型的無鉛工藝曲線包括四個階段: 預熱、保溫、回流和冷卻。要得到精確的溫度曲線, 各加熱區(qū)溫度設置、傳送速度、冷卻速度甚至風扇速度等參數(shù)都必須充分考慮，才可得到滿意的、可重復的結(jié)果。無鉛焊工藝現(xiàn)在面臨的唯一問題是：回流溫度越高，回流溫度與元件可承受的最高溫度的差就越小，導致工藝窗口比共晶焊工藝縮小。特別對應0201、0402及SMD超小零件細間距無鉛回流焊接。三焊接區(qū)設計，最高溫度達350℃。十六組溫區(qū)獨立控制，可通過調(diào)節(jié)設定溫度、傳送速度、風速等變量，實現(xiàn)轉(zhuǎn)換無數(shù)種無鉛制程溫度曲線，對應多品種批量生產(chǎn)。穩(wěn)傳送系統(tǒng)：可單獨選擇網(wǎng)帶傳送或?qū)к夋湕l傳送及網(wǎng)鏈同步并行三種靈活傳送方式，充分滿足客戶無鉛生產(chǎn)之個性化需求?？煽侩娍叵到y(tǒng)：可單獨選擇電腦控制或觸摸屏控制及電腦和觸摸屏雙控制系統(tǒng)，徹底解決電腦死機和操作維護之后顧之憂。安全省電：整機正常無鉛焊接運行功率小于10KW。占地空間小，極易包裝運輸和安裝調(diào)試，機器總長小于4M。