超細(xì)纖維無(wú)塵布
一般用激光、超聲波完美封邊,可用于擦拭敏感表面,產(chǎn)塵量低且摩擦不脫纖維,有良好的吸水性及清潔效率。產(chǎn)品采用
無(wú)塵布用途
適用范圍:半導(dǎo)體生產(chǎn)線芯片、微處理器、航空制造及維修、實(shí)驗(yàn)室、電子行業(yè)、電腦組裝、光學(xué)儀器制造、LCD液晶顯示,精密儀器、光學(xué)產(chǎn)品及線路板生產(chǎn)線等;特適用于電容屏、半導(dǎo)體工業(yè),電子工業(yè)生產(chǎn)的10級(jí)-100級(jí)凈化廠房
無(wú)塵布規(guī)格
按尺寸可分:4"*4"6"*6" 9"*9" 12"*12"及各種尺寸,也可按客戶(hù)要求制作其它規(guī)格的無(wú)塵布;
無(wú)塵布切割方式
A.激光切割:通過(guò)激光瞬間高溫融斷,封邊較好不會(huì)產(chǎn)生掉毛屑現(xiàn)象,切割完做清洗等潔凈處理,從而使產(chǎn)品達(dá)到較高的無(wú)塵標(biāo)準(zhǔn),目前市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)實(shí)用的封邊方式。
B.超音波封邊:通過(guò)超聲波振動(dòng)部組(振子)所產(chǎn)生的振動(dòng)(讓電能轉(zhuǎn)換成機(jī)械能),經(jīng)過(guò)HORN(焊頭)傳遞熱量,再通過(guò)刀具擠壓斷面料,這種封邊是目前無(wú)塵布切割方式中最完美的一種,封邊效果好且邊不會(huì)硬,但是此種切割方式成本過(guò)高,所以目前只有高瑞產(chǎn)品會(huì)選用。
詳情:http://www.kxclean.cn