目前IC使用率增長隨之不良率及反修率也越來越高，PTI818 BGA測試儀可以測試IC各腳之間開短路，對GND和VCC的clamp diode, 對地及相關(guān)腳的電阻及電容，對IC上電，量測關(guān)鍵點的電壓等手段檢測出不良IC，并能對不良情況進行統(tǒng)計，以便做分析并查找對策。此方式對IC可測率達到98%以上。將是IC測試的實惠快速測試的變革，為BGA封裝不良返修測試提供行之有效測試解決方案。

詳細介紹：

產(chǎn)品特點：

§ 模塊化設(shè)計，為擴展多種功能提供了測試平臺。

§ 豐富的測試信號源及Reed Relay Switching Board,大大的保證了穩(wěn)定性和測試覆蓋率。

§ 測試程序全部自動生成并ATPD（Auto Test Program Debug）。

§ Board View功能可即時顯示不良腳位，針點位置，方便檢修。

§ 完整豐富的測試統(tǒng)計資料及報表，且自動儲存，不因斷電而遺失數(shù)據(jù)。

§ PTI818 BGA測試儀系統(tǒng)具自我診斷功能及遠端監(jiān)控和遙控功能。

§ 支持GPIB外圍設(shè)備擴展功能。

測試項目：

§封裝與晶圓錫球接點的開短路測試。

§IC內(nèi)部的開短路測試。

§IC 內(nèi)的保護二極體測試。

§Pin to Pin 、Pin to GND 、Pin to VCC　阻抗比對測試。

§Pin to Pin 、pin to GND 、Pin to VCC　電容比對測試。

§ＩＣ載板上元器件值的測試 。

§對ＩＣ上電，測試關(guān)鍵點的電壓，來檢測內(nèi)部功能。

§通用ＧＰＩＢ擴展來量測ＩＣ關(guān)鍵點波形，頻率等參數(shù)。

系統(tǒng)規(guī)格

測試點數(shù):

標準配備:320點

大型主機:可以擴充至4096點

測試項目:      

最大測試步驟:300000setp                                  

測試時間:      

開路/短路測試:每1000點約≤1Sec(Typical DUT)                      

測試范圍:

電阻: 0.01Ω至40MΩ

電容:0.1pF至10000uF                              

電感： 1.0uH至60H                                

二極管/三極管：0.1至9.99V                            

     Zener Diode:標準0.1V至50.0V                                

功能測試：0.00V至50V                                      

一，IC品質(zhì)不高的來料檢查，查出率在99.5%以上，且速度快。

二，大批量返修IC的檢測。

三，不良IC的故障原因的查找及統(tǒng)計，以便改進設(shè)計。