貼片式LED用透明環(huán)氧樹脂成型材料
日本松下透明環(huán)氧樹脂成型材料(透明膠餅):應(yīng)用于貼片1206,0805,0603的封裝
透明膠餅 貼片式LED用 | 型號(hào) | 特征 |
EV-1012BA | 一般透明膠餅 | |
EV-1012BP | 一般透明膠餅(耐高溫型) | |
EV-1014 | (可過260度℃高溫?zé)o鉛回流焊，不會(huì)產(chǎn)生黃變) | |
EV-1016 | 新材料!! (可過260度℃高溫?zé)o鉛回流焊，不會(huì)產(chǎn)生黃變) |
IR LED (紅外線接收管用) | 型號(hào) | 特徵 |
EV-1050EV | (IR膠/800 nm cut：normal) | |
EV-1050EVB | (IR膠/800 nm cut：密著較好) | |
EV-1050EVH | (IR膠/800 nm cut：硬化速度較快) | |
EV-1050SV | (IR膠/700 nm cut：normal) |
成型條件：
建議成型條件如下表，并且使用外部離型劑，避免產(chǎn)品黏膜問題產(chǎn)生。
項(xiàng)目/Item | 單位/Unit | 常見成型條件 | |
建議/Recommend | 范圍/Range | ||
成型溫度 / Molding Temp | ℃ | 150 | 140~170 |
預(yù)熱溫度 / Preheat Temp | ℃ | 75 | 60~90 |
轉(zhuǎn)進(jìn)時(shí)間 / Transfer Time | Sec | 35 | 30~60 |
轉(zhuǎn)進(jìn)壓力 / Transfer Pressure | Kgf/cm2 | 35 | 20~60 |
硬化時(shí)間 / Cure Time | Min | 2 | 1-3 |
硬化后條件 / Post Mold Cure Condition
項(xiàng)目/Item | 建議/Recommend | 范圍/Range |
后硬化溫度 / PMC Temp（℃） | 150 | 75 |
后硬化時(shí)間 / PMC Time（hrs） | 4-8 |
|
可提供錠粒范圍：
35mm直徑 可提供重量范圍 15~35g
38mm直徑 可提供重量范圍 18~38g
40mm直徑 可提供重量范圍 20~40g
43mm直徑 可提供重量范圍 23~43g
46mm直徑 可提供重量范圍 26~46g
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