ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。膠流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，
廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主要用于半導(dǎo)體芯片的粘貼，適用于全自動機器高速點膠，是目前世界上出膠速度最快的一款導(dǎo)電銀膠。
成份-含銀環(huán)氧樹脂
外觀-銀漿
密度3.5g/cm3
粘度25℃ 80Pa.s
工作壽命25℃ 18hrs
完全固化時間175℃*60min
芯片剝離測試19kg
CTE 40ppm/℃
導(dǎo)熱率2.5W/m.k
體積電阻25℃ 0.0001Ohm-cm
特點:流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè).
儲存期-10C*6months
