--）美國杜邦PI板聚酰亞胺（Polyimide），縮寫為PI，是主鏈含有酰亞氨基團（─C─N─C─）的聚合物。
聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀最有希望的工程塑料之一。
---）PI改性復(fù)合
純PI很少單獨使用，應(yīng)用的PI多為其改性和復(fù)合品種：
1、PI+長（碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維）纖維增強的樹脂基復(fù)合材料；
2、PI+短切（碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維）+（聚四氟乙烯、石墨、二硫化鉬）；
3、耐高溫聚酰亞胺膠粘劑；
4、耐高溫電子封裝材料；
5、耐高溫涂層或薄膜。、
---）PI應(yīng)用特性
阻燃性：PI為自身阻燃的聚合物，高溫下不燃燒。
機械性能（對溫度的敏感性小）：
纖維增強后會大幅度提高 ：
沖擊強度：由27J/m增大到190J/m，增大10倍以上；
拉伸強度：由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上；
彎曲模量：由3.8Gpa增大到80Gpa，增大20倍以上；
---）高抗蠕變：
低熱膨脹系數(shù)、高尺寸穩(wěn)定；
---）耐磨性：
（VS45#鋼）：1000轉(zhuǎn)時的磨耗量僅為0.04g（可填充F4、二硫化鉬后進一步改善）；
---）優(yōu)異的熱性能：http://www.3566t.com/sell/dgscxdjycl/2128146.html http://www.35667.com/
耐高溫、耐低溫同時具備；
長期使用溫度：-200～300℃（第一代）～371℃（第二代）～426℃（第三代）；
耐輻射
---）突出的電性能：
介電常數(shù)：通過設(shè)計可以降至2.4以下（超耐高溫塑料中綜合性能優(yōu)良的超低介電常數(shù)材料）。
介質(zhì)損耗因數(shù)：10～10；
耐電弧性：128s～180s；
高電絕緣；
---）環(huán)境性能（耐化學(xué)腐蝕性）：
穩(wěn)定（耐）：酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烴、芳香烴、氯代烴等；
不穩(wěn)定：氯代聯(lián)苯、氧化性酸、氧化劑、濃硫酸、濃硝酸、王水、過氧化氫、次氯酸鈉；
---）規(guī)格：
板材：厚x寬長=1～50mm x 500 x 1000mm;
棒材：直徑x長=6～200mm x 1000mm
---） 顏色：
黑色/黃褐色/褐灰色  
---） 產(chǎn)地：
德國\瑞士
聚酰亞胺板∮〗聚酰亞胺板〖∮聚酰亞胺板