MFM1000 多功能推拉力測試儀（多功能剪切力測試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測試儀器，是填補(bǔ)國內(nèi)空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測試精度高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、軍工等等。 亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析以及各類院校教學(xué)和研究領(lǐng)域。
  該設(shè)備在測試精度、重復(fù)性、可靠性、操控性和外觀設(shè)計(jì)等方面，均達(dá)到世界一流的水平。

  具有如下特點(diǎn)：
1. DGFT智能數(shù)字技術(shù)：  所有測試傳感器模塊均采用本公司特有的智能數(shù)字技術(shù)(DGFT), 極大的優(yōu)化了測試模塊適應(yīng)各種不同類型的測試環(huán)境的能力,確保同一測試模塊工作在不同主機(jī)上測試數(shù)據(jù)的可靠一致性.
2.Auto-Range技術(shù): 設(shè)備所有測試傳感器均采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),全量程范圍一致的分辨率（16BitPlus超高分辨率），客戶在測試前無需在軟件端做繁雜而且耗時(shí)的檔位設(shè)定。
3. VPM垂直定位技術(shù)：  所有測試傳感器模塊均采用本公司的垂直位移和定位技術(shù)專利, 確保精準(zhǔn)可靠的測試狀態(tài)和精密快速的定位動(dòng)作。
4．自主研發(fā)制造的高頻響、高精度動(dòng)態(tài)傳感器.
5. 堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì), 機(jī)身測試負(fù)荷能力高達(dá)500KG.
6. 優(yōu)異的設(shè)備操控性能，全方位保護(hù)措施，可自由擺放的左右搖桿控制器,操作手感舒適的搖桿控制器。

測試方法：
1．金線、鋁線鍵合拉力測試。
2．金線、鋁線焊點(diǎn)剪切力測試。
3．晶元焊接（固晶）剪切力測試。
4．PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測試。
5．BGA植球剪切力測試。
6．BGA植球群推試驗(yàn)。
7．BGA貼裝推力測試。
8．QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測試。
應(yīng)用：
1． 各種半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體的金線、鋁線、鋁帶鍵合拉力測試。
如：傳統(tǒng)半導(dǎo)器件ＩＣ元件和LED封裝測試。
2． 各種半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體的金線、鋁線、鋁帶焊點(diǎn)常溫、加熱剪切力測試。
如：傳統(tǒng)半導(dǎo)器件ＩＣ元件和LED封裝測試。
3． COB、COG 工藝中的焊接強(qiáng)度測試。  
4． 倒裝芯片（FLIPCHIP）微金焊點(diǎn)強(qiáng)度測試。
5． 汽車電子焊接強(qiáng)度測試。
6． 混合電路模塊。
7． 太陽能硅晶板壓折力測試。