制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質(zhì)量原因要歸咎于覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，常常是因為基板材料成為問題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細寫成并已切實執(zhí)行的層壓板技術規(guī)范中，也沒有規(guī)定出為確定層壓板是導致生產(chǎn)工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。在這里列出一些最常遇到的層壓板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到層壓板問題，就應當考慮增訂到層壓材料規(guī)范中去。通常如果不進行這種技術規(guī)范的充實工作，那就會造成不斷地產(chǎn)生質(zhì)量變化，并隨之導致產(chǎn)品報廢。通常，出于層壓板質(zhì)量變化而產(chǎn)生的材料問題，是發(fā)生在制造商所用不同批的原料或采用不同的壓制負荷所制造的產(chǎn)品之中。很少有用戶能持有大量足夠的記錄，使之能夠在加工場所區(qū)分出特定的壓制負荷或材料批次。于是就常常發(fā)生這樣的情況：印制電路板在不斷地生產(chǎn)出來并裝上元件，而且在焊料槽中連續(xù)產(chǎn)生翹曲，從而浪費了大量勞動和昂貴的元件。如果裝料批號立即可查知、層壓板制造者即能核對出樹脂的批號、銅箔的批號、固化周期等。也就是說，如果用戶不能提供與層壓板制造者的質(zhì)量控制系統(tǒng)保持連續(xù)性，這樣就會使用戶本身長期蒙受損失。下面介紹在印制電路板制造過程中，與基板材料有關的一般問題。
現(xiàn)象征兆：在加工或錫焊后PCB基材尺寸超出公差或不能對準。
檢查方法：在加工過程中充分進行質(zhì)量控制。
可能的原因：
1.對紙PCB基材料的構造紋理方向未予注意，順向膨脹大約是橫向的一半。而且PCB基材冷卻后不能恢復到它原來的尺寸。
2.層壓板中的局部應力如果沒釋放出來，在加工過程中，有時會引起不規(guī)則的尺寸變化。
解決辦法：
1.囑咐全體生產(chǎn)人員經(jīng)常依相同的構造紋理方向?qū)Π宀南铝?。如果尺寸變化超出容許范圍，可考慮改用PCB基材。
2.與層壓板制造商 者聯(lián)系，以獲得關于在加工前如何釋放材料應力的建議。
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